https://lauftex.ru/collection/svch-pereklyuchateli/?erid=2W5zFJbMt9e

Землетрясение на чипе: новая технология может сделать смартфоны меньше и быстрее


Группа инженеров Колорадского и Аризонского университетов и Национальной лаборатории Сандия разработали поверхностно-акустический волновой фононный лазер, с помощью которого можно создать более совершенные версии чипов для мобильных телефонов и других беспроводных устройств. Это сделает эти устройства меньше, быстрее и эффективнее.

Новая технология использует явление, известное как поверхностные акустические волны. Они действуют подобно звуковым волнам, но, как следует из их названия, они распространяются только по верхнему слою материала.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *