Xilinx объявила о начале поставок своих первых 20-нм чипов в начале ноября 2013 г., продолжая агрессивное продвижение изделий с архитектурой UltraScale.
«Новые устройства, произведенные Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) по 20-нм техпроцессу, построены на программируемой архитектуре для специализированных ИС и дополняются комплектом разработчика Xilinx Vivado ASIC-strength и методологией проектирования UltraFast», – сообщил Тан Лижэнь (Tang Liren), исполнительный директор Азиатско-Тихоокеанского подразделения Xilinx.
Архитектура UltraScale.
— Переход от планарной к FinFET технологии;
— переход от монолитной до 3D ИС;
— производительность уровня ASIC.
Источник: SemiWiki
«Новые предложения расширяют линейки FPGA Kintex и Virtex и семейства 3D ИС компании Xilinx, основанные на архитектуре UltraScale и технологии от TSMC CoWos (чип-на-пластине-на-подложке) с высокой плотностью затворов, – сообщил Тан, добавив, – новые портфолио могут стать альтернативными решениями для других устройств ASIC (специализированные ИС) и ASSP (стандартных специализированных ИС)».
«Xilinx не планирует обращаться к новым поставщикам и надеется на продолжение бизнес-партнерства с TSMC, расширяя сотрудничество от 28-нм техпроцесса к 20-нм и 16-нм FinFET техпроцессам», – заявил Тан.
Читайте также:
Xilinx выпустила первую в мире 20-нм ПЛИС
TSMC станет для Xilinx единственным поставщиком 20-нм кристаллов
Altera запускает инструменты для разработки 20-нм микросхем
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
Xilinx и TSMC объединились для создания ПЛИС на 16-нм FinFET
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов
Кремниевая долина: Xilinx, Altera, кто будет первым?
Источник: Digitimes