Xilinx и TSMC объединились для создания ПЛИС на 16-нм FinFET

Xilinx и TSMC объявили о планах по совместному производству программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) по 16-нм FinFET-техпроцессу.

Две компании будут вместе работать над разработкой процесса совмещения архитектуры UltraScale от Xilinx с технологией FinFET от TSMC. Тестовые чипы на 16-нм FinFET планируют представить уже в текущем году, а начать изготовление первых продуктов в 2014 г.

В Xilinx и TSMC также заявили о том, что для реализации более высокой плотности 3D-упаковки и создания многоуровневых систем на кристалле компании намерены вложиться в производственный процесс объемной сборки 3D-ИС по CoWoS-технологии (кристалл-на-пластине-на-подложке), разработанной TSMC. О планах по выпуску такой продукции будет объявлено позже.

Недавнее заявление TSMC о внедрении 16-нм FinFET-технологии уже в 2013 г. поспособствовало более стремительному развитию партнерских отношений Xilinx/TSMC, поскольку, как заявляют представители компаний, помимо ускоренного графика внедрения технологии, 16-нм FinFET-продукция будет обладать такими достоинствами, как инновационное исполнение и энергоэффективность.

При этом в начале текущего года Intel и Altera объявили о заключении соглашения в сфере производства ПЛИС от Altera по 14-нм транзисторной технологии Tri- Gate от Intel.

Читайте также:
TSMC в 2013 году запускает FinFET-технологию и испытывает EUV на 10 нм
TSMC внедрит в производство 16-нм FinFET уже к концу 2013 года
TSMC выпустили первые тестовые чипы по 16-нм технологии FinFET
После перехвата заказов Altera сможет ли Intel стать следующим поставщиком чипов для Apple?
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов

Источник: DigiTimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *