Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС

Теперь все семейства 28-нм 3D ИС компании Xilinx находятся в серийном производстве. По заявлению обеих компаний, эти устройства построены по 3D-технологии чип-на-пластине-на-подложке (chip-on-wafer-on-substrate, CoWoS), обеспечивающей значительное уменьшение размеров, преимущества в энергопотреблении и быстродействии, благодаря объединению множества компонентов в одном устройстве.

Слева направо: монолитная ИС; первая 3D FPGA Virtex-7 2000T (основанная на межсоединениях через кремний); первая гетерогенная 3D FPGA Virtex-7 H580T (основанная на межсоединениях через кремний). Источник: Xilinx

Как заявляют компании, FPGA Xilinx Virtex-7 HT может содержать до 16 приемопередатчиков 28 Гб/с и 72 приемопередатчиков 13,1 Гб/с, объединяя их в однокорпусном устройстве для использования в широкополосных высокоскоростных линейных модулях Nx100 Гб/с и 400 Гб/с для оптических транспортных сетей.

В дополнение к FPGA Virtex-7 HT, еще две серии гомогенных устройства в семействе 3D ИС были запущены в серийное производство в начале 2013 г. — Virtex-7 2000T и Virtex-7 X1140T.

«Работая вместе, мы отточили процедуры и технологии для производства следующего поколения новаторских 3D ИС типа CoWoS, и теперь мы настроены на развитие 20-нм СнК и 16-нм FinFET техпроцессов TSMC с нашей архитектурой UltraScale, что позволит нам и далее лидировать в отрасли», — заявил Виктор Пенг (Victor Peng), старший вице-президент и генеральный директор по продукции в Xilinx.

«TSMC продолжает продвигать закон Мура и системную интеграцию с помощью нашего новейшего, готового к производству 3D CoWoS техпроцесса, — сказал Джек Сан (Jack Sun), вице-президент и технический директор TSMC. — Мы широко сотрудничали с Xilinx, чтобы достичь таких результатов, и надеемся в ближайшие годы на новые прорывы в технологии производства и новой продукции, по мере расширения нашей совместной работы».

Xilinx использовала передовую технологию CoWoS от TSMC для производства программируемых логических устройств большой емкости с большой пропускной способностью, ориентированных на новое поколение кабельных телекоммуникационных систем, высокопроизводительных вычислений, обработку медицинских изображений, прототипирование специализированных ИС и эмуляцию устройств.

Читайте также:
Xilinx выпустила первую в мире 20-нм ПЛИС
Xilinx и TSMC объединились для создания ПЛИС на 16-нм FinFET
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов
TSMC станет для Xilinx единственным поставщиком 20-нм кристаллов
Кремниевая долина: Xilinx, Altera, кто будет первым?
TSMC запланировала «системные 3-D-суперчипы», 5-нм технологию и «чип-мозг» на 2 нм
Сотрудничество Xilinx с TSMC продолжится на 20 нм

Источник: Digitimes

1 комментарий
  1. DrON DrONыч
    DrON DrONыч
    13.11.2013 в 16:24

    Вот интересно, кто победит — Альтера на интеловских чипах или Зайлинкс на тиэсэмсишных?.

    Ответить
Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *

Rambler's Top100