Бурное развитие технологий Интернета вещей (IoT) и искусственного интеллекта (AI) в последние годы провоцирует рост спроса на приложения, построенные на их основе. Одной из целей развития данных технологий является создание простых и доступных AIoT-устройств. Использование памяти формата LPDDR3 объемом 1 Гб позволяет ускорить разработку и выход на рынок подобных устройств и, тем самым, является одним из путей достижения данной цели. Новые решения, такие как современные системы видеонаблюдения, приложения для умного дома и телевизоры с разрешением 8К, значительно повышают спрос и требования к используемым компонентам. В связи с этим многие производители микросхем разрабатывают все новые и новые SoC (система на кристалле) с более высокой производительностью. Использование новых SoC в решениях DRAM повышает их характеристики, однако для создания продуктов формата Specialty DRAM (SDRAM) требуется наличие дополнительных опций.
1 Гб LPDDR3 – высокая пропускная способность и низкая стоимость
Следуя тенденциям рынка, компания Winbond Electronics Corporation предлагает своим клиентам семейства продуктов в области памяти с высокой и низкой плотностью, которые обеспечивают высокую производительность и быстродействие. Номенклатура компании включает в себя линейки продуктов LPDDR3 и LPDDR4 с низким энергопотреблением, наличием функции FSP (Frequency Set Point) и уровнем VDD2 у LP4x равным 0,6 В. Создание решения 1 Гб x32 LPDDR3 со скоростью записи 8,52 Гб / с и энергопотреблением около 0,3 Вт позволило компании Winbond еще больше расширить ассортимент своей продукции и выйти на рынок AIoT-приложений и дисплеев со сверхвысоким разрешением.
Обе линейки Winbond LPDDR3 и LPDDR4 являются законченными решениями и доступны клиентам. Для увлечения скорости передачи данных Winbond использует память преимущественно с низкой плотностью, благодаря чему такие решения как 8K-телевизионные панели (8K TV) могут использовать T-Con (Timing Control, тайминг контроллер) в связке с LPDDR3 с полосой пропускания x32 или x64, что позволяет повысить производительность и снизить затраты на производство. Требование наличия высокоскоростной памяти в связке с T-Con, такой как 1 Гб LPDDR3, в современных решениях обусловлено необходимостью поддержки таких функций как Super Resolution, MEMC и Artificial Intelligence Picture Quality (AI PQ). Память формата LPDDR3, используемая в современных SoC, завоевала доверие и широко используется разработчиками микросхем.
В современных системах 8K TV T- Con SoC используется 2 или 4 чипа памяти 1 Гб DDR3 x16, что является общепринятым стандартом. Компания Winbond предлагает использовать вместо этого 1 или 2 чипа LPDDR3 x32 емкостью 1 Гб, что позволит снизить время и затраты на производство. Использование 1 или 2 чипов LPDDR3 x32 позволит обеспечить пропускную способность на уровне 8,52 Гб /с или 17,04 Гб /с соответственно, что более чем достаточно для удовлетворения потребностей разработчиков микросхем и производителей конечных решений. К преимуществам использования LPDDR3, помимо снижения стоимости, также относится снижение энергопотребления и исключение проблем, которые могут возникнуть при сопряжении DRAM в двух чипах памяти.
Еще одним предложением компании Winbond является использование двух чипов памяти 1 Гб LPDDR3 x64 для замены LPDDR4, что будет соответствовать современным возможностям AI PQ, но в то же время позволит производителям снизить затраты на производство и ускорить разработку новых продуктов. Последнее утверждение связано с тем, что с инженерной точки зрения переход с LPDDR2 на LPDDR3 намного проще осуществить, чем с LPDDR2 на LPDDR4, так как LPDDR3 и LPDDR2 имеют сходство в светотехнике на уровне 90%. В конечном итоге использование 1 Гб LPDDR3 x64 позволит в значительной степени сократить затраты и время на разработку новых решений, а также сроки выхода продукта на рынок.
Использование LPDDR3 ускорит выход на рынок новых устройств
На сегодняшний день многие разработчики встраиваемых систем сталкиваются с проблемой обновления устаревшего формата LPDDR2 на более современные решения LPDDR4. Проблема в первую очередь заключается во временных затратах на проработку схемы для обеспечения целостности сигнала, а также проверки и тестирования нового дизайна из-за значительных различий в структуре между LPDDR2 и LPDDR4. Все это в конечном итоге сказывается на скорости выхода продукта на рынок и несет за собой большие риски особенно в текущих условиях глобальной пандемии из-за коронавирусной инфекции. Использование LPDDR3 вместо LPDDR4 даст разработчикам ощутимые преимущества и выигрыш во времени, благодаря тому, что дизайн LPDDR3 на 90% совпадает с дизайном LPDDR2.
За последние 9 месяцев было реализовано более 15 проектов Design In & Design Win по внедрению 1 Гб LPDDR3 от Winbond в SoC крупных производителей из Тайваня, Японии, Южной Кореи и Китая. К конечным продуктам, которые используют 1 Гб LPDDR3, относятся AIoT-устройства и контроллеры AI Inference, T-Con 8K TV, видеопроцессоры с поддержкой AI, умные колонки и видеодомофоны, а также мобильные POS-системы. Еще больше проектов планируется реализовать в течение 2020 и 2021 годов, потенциал рынка огромен и продолжает расти.
Постоянно растущая тенденция к повсеместному использованию искусственного интеллекта в потребительских приложениях и умных системах открывает новые рынки и возможности для производителей встраиваемых систем, однако также порождает и множество новых проблем. Компания Winbond является производителем интегрированных устройств и предлагает решения DRAM по принципу KGD (Known-Good-Die), прекрасно подходящие для применения в современных системах и предоставляющие клиентам компании неоспоримые преимущества.
Winbond постоянно совершенствует дизайн выпускаемых решений и технологии производства, тем самым увеличивая конкурентоспособность выпускаемой продукции. Номенклатура решений Winbond включает в себя линейки продуктов Mobile RAM, Specialty DRAM и Flash, способные удовлетворить практически любые потребности рынка высокоскоростной памяти с низким энергопотреблением. Компания Winbond имеет собственное производство 12-дюймовых полупроводниковых пластин и идет в ногу с новыми технологиями, обеспечивая конкурентоспособность своих решений и долгосрочную поддержку и гарантию для своих клиентов.
Контакты автора:
Джеки Ценг (Jacky Tseng),
Менеджер отдела маркетинга DRAM
Телефон: 886-3-5678168 #78562
E-mail: YCTseng7@winbond.com