Winbond стала мировым лидером по производству памяти NOR Flash


Компания Winbond, ведущий поставщик памяти NOR Flash, поставила 3,1 млрд устройств в 2019 году и с 2012 года является лидером по производству памяти Serial NOR Flash.

Компания Winbond Electronics Corporation, мировой поставщик Flash-памяти и изобретатель популярной архитектуры  Multi-I/O Serial Flash, стала мировым лидером по производству  памяти NOR Flash. 

По данным исследовательской компании  WebFeet Research, Winbond стала мировым лидером по продажам памяти NOR в 2019 г. с долей рынка 22,8%.  Компания поставила более 3 млрд устройств памяти в 2019 г., что составило 27,3% от доли памяти NOR Flash по всему миру. Кроме того, с 2012 г. Winbond стала лидером поставки памяти Serial NOR Flash с долей рынка 27,1% и оборотом в $2,009 млрд. Компания обладает собственными производственными мощностями для изготовления 12-дюймовых пластин в г. Taichung  (Тайвань). А сейчас планирует дополнительное производство таких же пластин в г. Kaohsiung  (Южный Тайвань). Этот второй завод закроет растущий спрос в новых приложениях, таких как искусственный интеллект (AI), автомобильный сектор, хранение данных, сети 5G. 

Рост рынка памяти NOR Flash и Serial Flash

Алан Нибель (Alan Niebel), директор и основатель WebFeet Research, заявляет, что “мировой  рынок памяти Serial NOR Flash продолжает рост с $2 млрд  в 2019 году до более $2,89 млрд к 2024 году”.

“Компания Winbond, пионер в освоении памяти Serial Flash, — лидер по производству памяти NOR Flash, которая, в основном, является Serial Flash, хорошо использует рост рынка памяти и собственные производственные мощности.”

Передовая технология Flash для применений с высокой плотностью

Winbond стала мировым лидером по производству памяти NOR Flash

Компания Winbond поставила более 21 млрд устройств памяти Serial Flash со времени запуска линии SpiFlash в 2006 г. С этого времени компания стала лидером по производству памяти Flash.

Winbond впервые запустила производство по технологии 58 нм в 2011 г. и теперь предлагает широкий набор устройств памяти 58 нм SpiFlash с высокой плотностью  от 16 Мб до 1 Гб, диапазонами питающих напряжений 3 В и 1,8 В, в разных корпусах и решениями KGD (known-good-die). На 2021 год запланирован переход на технологические нормы производства 4 нм. Производство памяти по технологическим нормам 58 нм по сравнению с нормами 90 нм более экономичное и обладает лучшими техническими возможностями. 90-нм нормы производства используются, главным образом, для памяти SpiFlash с малой плотностью от 512 кб до 16 Mб.

В 2020 г. и далее ожидается дальнейший рост бизнеса Winbond по Flash-памяти, поскольку устройства с применением памяти Serial Flash требуют высокой плотности. Основные применения: мобильники, ТВ-приставки, цифровые телевизоры, электронные игры, носимые устройства, устройства для прослушивания, DSL-модемы, беспроводные LAN-устройства, сети, автоэлектроника, серверы, настольные компьютеры для игр следующего поколения и 5G. Уже сейчас Winbond предлагает память NOR Flash с повышенной плотностью от 512 Mб и 1 Гб по технологическим нормам 58 нм и с напряжением питания 3 В и 1,8 В для удовлетворения повышенного спроса.

Для получения дополнительной информации обращайтесь в Winbond.

E-mail: KCSHEKAR@winbond.com

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *