Высокопроизводительные EUV-системы появятся в 2016 г.


Эрик Мерис (Eric Meurice), главный исполнительный директор компании ASML Holding, рассказал о литографических EUV-установках следующего поколения и их производительности.

Литографический метод глубокого ультрафиолета, рассматриваемый большинством участников индустрии как неизбежный на пути дальнейшей миниатюризации устройств, разрабатывается около 10 лет. Его несовершенство заключается в использовании недостаточно мощных источников света, которые не позволяют увеличить производительность автоматов выше 100 пластин в час.

На пресс-конференции с финансовыми аналитиками Эрик Мерис подробнее, чем прежде, рассказал о EUV-установках, что связано со скорым началом поставок коммерческих систем NXE:3300. Ожидается, что выпуск первых 11 автоматов для обработки 300-мм пластин начнется в 2013 г.

В краткосрочной перспективе производительность фотолитографических установок ASML существенно не вырастет и, возможно, достигнет 30 пластин в час к концу текущего года. В 2014 г. планируется увеличить этот показатель до 70 пластин в час и до 125 пластин – в 2016 г.

В настоящее время компания ASML получила 11 заказов на системы NXE:3300, поставки которых начнутся в 2013 г. Эти системы будут применяться только для разработки производственных технологий. Доходы от их реализации составят около 980 млн долл.

По словам Мериса, долгое время компании не удавалось найти подходящего источника света для EUV-установок, но один поставщик уже создал 50-Вт источник света, а в настоящее время тестирование проходит 105-Вт источник.

Компания ASML уже получила заказы на еще четыре автомата NXE:3300. На вопрос о начальной производительности первых 11 установок Мерис ответил, что пока они не специфицированы по этому параметру, но в ближайшие полгода она составит 30–70 пластин в час.

Источник: EE Times

Читайте также:
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты
Оборудование ASML для 20-нм процесса появится уже в этом году
ASML отмечает снижение количества заказов
Субмикронная УФ-литография появится нескоро
ASML остается лидером на рынке литографического оборудования
Компания ASML выпускает EUV-оборудование для 16-нм техпроцесса
IBM и Toppan воспользуются иммерсионной литографией для 14-нм процесса
Intel рассматривает обратную литографию, как альтернативу EUV
Intel поделилась планами на ежегодном мероприятии Research@Intel Day
Intel подтверждает планы создания 450-мм производства

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *