В издательстве BR Publishing вышел справочник по межсоединениям высокой плотности и переходным микросоединениям – High Density Interconnect (HDI) Handbook. Справочник доступен для свободной загрузки с сайта www.hdihandbook.com.
Справочник состоит из 16 глав, в которых приведены сведения по материалам, проектированию и производству печатных плат, сборке электронных устройств и перспективным корпусам. Это наиболее полный источник информации по межсоединениям высокой плотности, который может быть полезен профессионалам, работающим в области проектирования и производства электронных модулей.
Chapter 1. Introduction.
Chapter 2. The Interconnect Market.
Chapter 3. Design of Advanced Substrates.
Chapter 4. Electrical Performance.
Chapter 5. Materials.
Chapter 6. The HDI Mfg Processes.
Chapter 7. Small Hole Creation.
Chapter 8. Metalization.
Chapter 9. Fine-Line Imaging and Etching.
Chapter 10. Via-fill, Plating and Finishes.
Chapter 11. Inspection and Testing.
Chapter 12. Quality, Acceptability & Reliability.
Chapter 13. Assembly and Test Processes for HDI PCBs.
Chapter 14. Embedded Components.
Chapter 15. Advanced HDI and Next Generation Interconnects.
Chapter 16. Advanced Packaging and System-in-Packages.