Наибольший интерес к переходу на 28-нм техпроцесс с использованием подложек FD-SOI проявляют китайцы.
На днях профильный исследовательский институт CEA-Leti (Гренобль, Франция) в программу Silicon Impulse для поддержки европейских разработчиков добавил возможность разрабатывать и выпускать полупроводники на подложках из полностью обеднённого кремния на изоляторе. Это подложки FD-SOI, которые, в общем-то, выпускаются и используются где-то с 1988 года. Само собой, сегодня речь идёт об использовании подложек FD-SOI применительно к новым техпроцессам.
У разработчиков сегодня два варианта для получения решений с наилучшими характеристиками — это либо проектирование решений под 14/16-нм техпроцессы с использованием FinFET-транзисторов, либо опора на 28-нм техпроцесс с использованием подложек FD-SOI. Лидеры рынка полупроводникового производства — компании Intel, Samsung и TSMC — дружно бросились осваивать техпроцессы с меньшими нормами производства на обычных пластинах. Причин тут несколько. Подложки FD-SOI выпускаются в сравнительно небольших объёмах. Для разработки чипов применительно к производству на FD-SOI мало библиотек с готовыми блоками. Всё это приводит к тому, что клиентов на FD-SOI нет, а значит, нет стимула внедрять в производство соответствующий техпроцесс.
Возвращаясь к инициативе CEA-Leti, отметим, в Европе заказы на выпуск чипов на FD-SOI собирается выполнять компания STMicroelectronics. Первую партию пластин планируется запустить в производство в феврале 2016 года. Это, а также ряд других признаков, отмечает автор интернет-ресурс EE Times, может свидетельствовать о переломном моменте в промышленной судьбе производства на пластинах FD-SOI. Источник, помимо прочего, приводит два слайда компании Samsung, которые показывают преимущество 28-нм техпроцесса на FD-SOI над 28-нм техпроцессом на монолитных пластинах. Компания Samsung, кстати, активно использует пластины FD-SOI для выпуска 28-нм ЦАП.
Наибольший интерес к переходу на 28-нм техпроцесс с использованием подложек FD-SOI проявляют китайцы. В частности, зафиксированы визиты высокопоставленных китайских руководителей предприятий и фондов в Гренобль для контакта с CEA-Leti. На местах ведутся дискуссии и готовятся проекты. Возможно, Китай таким образом пытается обойти эмбарго на поставки 16/14-нм техпроцессов в страну, не сильно теряя в характеристиках решений. Кстати, говорят, что исполнительный директор компании GlobalFoundries так прямо и спросил на заседании руководства: «Где, собственно, клиенты на FD-SOI? Работать!». Компания GlobalFoundries осенью получит в свои руки заводы компании IBM, а последняя могла и умела работать с такими подложками.
Источники: EE Times, FCenter