Компания Verdant Electronics сегодня официально представила новую концепцию сборки электроники, позволяющую полностью отказаться от применения пайки и печатных плат. Предложенный метод, по заявлению разработчиков, сокращает число операций, необходимых для изготовления электронных модулей , значительно упрощает технологический процесс в целом, снижает себестоимость производства и повышает надежность продукции.
Компания Verdant Electronics сегодня официально представила новую концепцию сборки электроники, позволяющую полностью отказаться от применения пайки и печатных плат. Предложенный метод, по заявлению разработчиков, сокращает число операций, необходимых для изготовления электронных модулей , значительно упрощает технологический процесс в целом, снижает себестоимость производства и повышает надежность продукции.
Традиционная технология изготовления модулей предусматривает пайку интегральных схем и других компонентов на контактные площадки или в монтажные отверстия печатных плат. Предложенная Verdant Electronics концепция определяет обратный порядок операций: электронные компоненты размещаются на временном носителе и соединяются в требуемом порядке металлизацией меди (в один или несколько слоев), после чего вся конструкция помещается в материал, составляющий основу модуля.
По мнению представителей Verdant Electronics, переход на предложенную технологию приведет к устранению множества неэффективных технологических процессов в отрасли. Кроме того, внедрение новой концепции полностью позволит полностью отказаться от применения свинца в производстве модулей, устранить риск появления нитевидных кристаллов олова и отказов, вызванных механическими ударами и термоциклами.
С подробностями новой технологии можно ознакомиться на сайте компании по адресу- http://www.verdantelectronics.com/process.php.