В TSMC надеются обогнать конкурентов на этапе технологических норм 5 нм


Выступая на 17-й ежегодной конференции для представителей цепочки поставок, один из старших руководителей компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) рассказал, как идет разработка 5-нанометровой технологии.

На решение этой задачи направлены усилия 6000 специалистов отдела НИОКР. В этом году компания планирует выделить на исследования и разработки на 15% больше средств, чем в прошлом. В TSMC уверены, что на этапе технологических норм 5 нм смогут обогнать конкурентов в лице Samsung и Intel. Пробные 5-нанометровые изделия производитель рассчитывает изготовить в первом полугодии 2019 года. Более того, нескольким сотням исследователей уже получена предварительная разработка 3-нанометровой технологии.

Примечательно, что в TSMC рассчитывают для этого полностью перейти на сканеры EUV-диапазона с длиной волны 13,5 нм.

Впервые ограниченная коммерческая эксплуатация EUV-сканеров будет использоваться в техпроцессе с нормами 7 нм. Рисковое производство с нормами 7 нм TSMC начнёт до завершения текущего квартала. Массовый выпуск 7-нм решений компания начнёт в первом квартале 2018 года.

Над разработкой 5-нм техпроцесса в TSMC работают около 6000 инженеров. Ещё несколько сотен инженеров изучают возможность разработки техпроцесса с нормами 3 нм и, если верить руководству компании, определённые успехи в этом деле есть. Техпроцесс с нормами 10 нм внедрён на линиях с небольшим выходом продукции. Во втором квартале этих линий станет существенно больше. Этим в компании заняты 3000 инженеров и 1500 технологов. Для интенсификации разработок бюджет на R&D в этом году будет увеличен на 15 % с прошлогодних $2,21 млрд.

Источник: CDR info

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *