В компании TSMC стартовал этап разработки 5-нм техпроцесса


В этом году стало понятно, что компания Intel рискует утратить лидерство по внедрению передовых техпроцессов.

Некоторое время назад практически одновременно компании Samsung и TSMC сообщили, что массовое производство 10-нм решений они смогут начать до конца 2016 года (компания Samsung — почти наверняка, тогда как компания TSMC зависит от решений клиентов). Что касается Intel, то ещё во время отчёта по итогам второго квартала 2015 года руководством компании было заявлено, что производство 10-нм процессоров начнётся во второй половине 2017 года. Похоже, что в следующий круг соревнования выходят только компании Samsung и TSMC. Так или иначе, им придётся приложить дополнительные усилия, направленные на разработку следующих техпроцессов: 7-нм и 5-нм.

В начале осени компания TSMC представила опытный чип SRAM, выполненный с использованием 7-нм техпроцесса. Также сообщалось, что опытный выпуск 7-нм решений по заказам клиентов стартует едва ли не в первом квартале 2017 года. Иными словами, компания вчерне определилась с графиком вывода на рынок следующего после 10 нм техпроцесса. В случае спроса, массовый выпуск 7-нм решений стартует в 2018 году, хотя и может быть отложен до 2019 года. В таких условиях компании приходится начинать думать о техпроцессах, следующих после 7 нм.

По сообщению сайта EE Times, на недавней домашней конференции компании президент и соисполнительный директор TSMC — Марк Лю (Mark Liu) — сообщил о начале разработки 5-нм техпроцесса. Пока рано говорить о каких-то календарных планах. Специалистам компании ещё предстоит определиться с использованием EUV-оборудования. В принципе, столь ранний старт разработки 5-нм техпроцесса говорит скорее не в пользу EUV. Мощности излучателей опытного и ожидаемого в следующем году EUV-оборудования недостаточны для организации полноценного производства. Вполне может так статься, что TSMC постарается снова продлить жизнь 193-нм сканерам и иммерсионной литографии. Как компромиссный вариант может быть задействован техпроцесс с комбинированным использованием 193-нм и EUV-сканеров. Кстати, в бельгийском центре imec доказали экономическую целесообразность совместного использования 193-нм и EUV-сканеров для выпуска 5-нм чипов. Следует ожидать, что компания TSMC также проведёт подобные эксперименты.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *