В Китае стартовало строительство 300-мм завода TSMC


Уже на начальном этапе завод будет использовать техпроцесс с нормами 16 нм. Впервые самый современный техпроцесс будет доступен за пределами Тайваня.

Вчера в округе города Нанкин состоялась торжественная церемония открытия строительной площадки по возведению в Китае второго полупроводникового завода компании TSMC. Предприятие начнёт работу во второй половине 2018 года и будет способно каждый месяц обрабатывать по 20 тыс. полупроводниковых подложек диаметром 300 мм. Примечательно, что уже на начальном этапе завод будет использовать техпроцесс с нормами 16 нм. Впервые самый современный техпроцесс будет доступен за пределами Тайваня. Правда, к тому времени заводы TSMC на Острове перейдут к выпуску 7-нм чипов, но факт прорыва пресловутой технологической блокады Китая налицо.

Сумма ожидаемых инвестиций в строительство составит 3 млрд долларов США. Она может оказаться меньше, так как компания TSMC передаст на материк бывшее в употреблении оборудование со своих действующих заводов. Отметим, это второй завод TSMC в Китае (компания уже владеет заводом, способным обрабатывать 200-мм пластины) и третий в Китае 300-мм завод, принадлежащий тайваньским компаниям. Два других завода принадлежат компаниям UMC и Powerchip.

За счёт новых мощностей компания TSMC рассчитывает улучшить свою долю на мировом рынке контрактных полупроводников с 55% до 57%. Также новый завод позволит компании лучше обслуживать заказы китайских разработчиков, доля которых в потоке продукции TSMC неуклонно растёт. Кроме этого тайваньский чипмейкер усилит сопротивление местным производителям таким, как компания SMIC. Всё вместе реализует для TSMC выигрышную стратегию в непростых рыночных условиях.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *