Популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на местное издание Economic Daily News (EDN) сообщает, что компания TSMC планирует начать в середине июня установку оборудования для опытного выпуска 10-нм полупроводников.
Пилотная линия будет запущена на заводе Fab 12, линии которого ориентированы на обработку 300-мм кремниевых пластин. Также в июне под линии для выпуска 10-нм решений должно начаться строительство новых корпусов на заводе Fab 15.
В целом расписание TSMC даёт возможность понять, что компания стремится воплотить в жизнь план, согласно которому она хочет приступить к объёмному производству 10-нм чипов с использованием FinFET транзисторов с середины до конца следующего года. Компания Samsung, как следует из высказываний официальных лиц, приступит к массовому выпуску 10-нм решений до конца 2016 года. Поскольку обе компании будут бороться за право выпускать 10-нм процессоры для компании Apple, обе они сделаю всё возможное, что бы подготовиться к серийному производству 10-нм полупроводников не позже конкурента.