USB 3.0 — готовность номер один


Отраслевая группа по разработке USB сертифицировала около 120 продуктов, совместимых со стандартом USB 3.0, который также называют SuperSpeed USB. Его самая последняя версия увеличивает скорость передачи данных нынешнего поколения этого интерфейса с 480 Мбит/с до 5 Гбит/с.

На форуме USB Implementers Forum было заявлено о сертификации ряда устройств в соответствии с новым стандартом, в т.ч. материнских плат ноутбуков, внешних запоминающих устройств, контроллеров внешней памяти, дисководов жестких дисков, дополнительных плат PCI Express и ExpressCard и изолированных кристаллов.

Джефф Равенкрафт (Jeff Ravencraft), президент и председатель Форума USB-IF, а также представитель компании Intel, заявил, что «с момента первой сертификации интерфейса SuperSpeed USB в прошлом году на IDF 2009 наблюдается экспоненциальный рост соответствующей экосистемы».

К числу компаний с продукцией, сертифицированной по новому стандарту, относятся Asustek, Buffalo, D-Link, Fujitsu, Hewlett-Packard, PLX, Texas Instruments, Samsung и Western Digital. Инженеры работают над расширением возможностей применения функции «fast synch and go», являющейся определяющей в этой технологии. Компания NEC, ныне входящая в состав Renasas, заявила в марте этого года об отгрузке 3 млн контроллеров USB 3.0 и намеревается поставить 20 млн шт. кристаллов в течение всего 2010 г. Тайваньская компания Gigabyte сообщила об отгрузке 1 млн материнских плат с поддержкой SuperSpeed USB в I кв. 2010 г. Ожидается, что этот показатель превысит 5 млн шт. за текущий год.

По прогнозам аналитической компании In-Stat, среди 4,5 млрд шт. USB-портов, которые появятся на рынке в 2014 г., более 1 млрд будут поддерживать версию 3.0.

В кулуарах перед открытием Форума IDF в Сан-Франциско некоторые поставщики периферийных устройств и систем сетовали на то, что работа над интерфейсом USB 3.0 продвигается достаточно медленно. На прошлогоднем форуме IDF компания Intel продемонстрировала возможности Light Peak – технологии передачи данных по оптическому волокну, которую называют USB 4.0+. Эта презентация отвлекла внимание участников форума от обсуждения первых продуктов, сертифицированных в соответствии с USB 3.0.

Более того, по мнению некоторых участников форума, Intel отсрочит на год или более свои планы по поддержке USB 3.0 ее чипсетами. Дади Перлмуттер (Dadi Perlmutter), генеральный директор группы по разработке архитектуры, отказался ответить на вопрос о том, будут ли чипсеты Intel осуществлять поддержку USB 3.0 в 2011 г.

Со слов одного из участников форума, Intel до лета этого года не могла утвердить версию 1.0 спецификации внешнего хост-контроллера USB 3.0, что раздражало многих производителей периферийных устройств, т.к. поставки внешних контроллеров и сопутствующих продуктов могли начаться уже в 2009 г. Их отгрузка начинается лишь в настоящее время.

Ожидается, что ряд поставщиков, включая DisplayLink, Fujitsu, Renesas/NEC, Texas Instruments, SMSC и др., в скором времени представят кристаллы, поддерживающие новую спецификацию USB 3.0. Многие из этих продуктов относятся к запоминающим устройствам.

Источник: EETimes.com

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *