UMC, фаундри-производитель № 3, на своем заводе в Сингапуре готов потратить 110 млн долл. США на научно- исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР).
Вложения компании будут направлены на проекты по разработке КМОП-датчиков изображения с задней подсветкой, встроенной памяти, высоковольтных приложений и технологии TSV- межсоединений (сквозных межсоединений в кремнии).
Кроме того, в 2013 г. в UMC планируют расширить штат на фабрике Fab 12i, пригласив более 80 инженеров для разработки специальных процессов.
По словам Вайоминг Чена (W.Y Chen), исполнительного директора UMC, возможность выделения 300-мм базы под передовые НИОКР и производство позволит обеспечить своевременное внедрение этих технологий и начать освоение новых рынков.
 |
Fab 12i является единственной фабрикой UMC по производству 300-мм подложек, находящейся за пределами Тайваня. В настоящее время мощности предприятия составляют почти 45 тыс. пластин в месяц, а это 45% от общего объема 300-мм продукции компании.
Последние разработки на Fab 12i позволили освоить изготовление КМОП-датчиков изображения с задней подсветкой и высокопроизводительной флэш-памяти eFlash по 55-нм техпроцессу.
На сегодняшний день общий объем инвестиций в Fab 12i достиг почти 3,6 млрд долл. США. В настоящий момент на фабрике задействовано около 1600 сотрудников.
Читайте также:
IC Insights: в 2013 г. пять крупнейших поставщиков ИС произведут две трети мирового объема 300-мм пластин
3D ИС созданы усилиями UMC и STATS ChipPAC
Доходы UMC в первом квартале возросли, но загруженность составила всего 78%
UMC приступает к строительству новых цехов фабрики Fab 12A
Топ-15 горячих технологий 2013 года по версии EE Times
Источник: Electronics Weekly