У Intel нет технологических преимуществ по сравнению с ARM

2014 год будет рубежом критического противостояния между ARM и Intel при изготовлении ИС для мобильных приложений.

В своём недавнем интервью корреспонденту журнала ElectronicsWeekly (EW), Уоррен Ист (Warren East), исполнительный директор ARM, заявил, что компания Intel (по сравнению с ARM) не имеет преимуществ в производстве ИС, когда речь идет о технологических процессах, используемых при изготовлении ИС для мобильных приложений.

Уоррен Ист, исполнительный директор ARM

В прошлом году было много заявлений представителей Intel о преимуществах их производственных линий. В компании ARM скептически относятся к этим заявлениям, потому что в то время как ARM уже производил ИС по 28-нм техпроцессу, Intel ещё использовал оборудование для 32-нм техпроцесса. Таким образом, не вполне понятно, о каких преимуществах заявляли представители Intel.

Кроме того, если речь идёт об ускорении процесса разработки для контрактных производителей, то маловероятно, что Intel сможет в будущем найти какие-либо технологические преимущества для производства п/п-изделий для мобильных приложений.

По словам Иста, компания ARM поддерживает всех независимых контрактных производителей. Эта поддержка осуществляется для 20-нм КМОП планарной и 16-нм FinFET-технологии от TSMC; 20-нм КМОП планарной и 14-нм FinFET-технологии от Samsung и 20-нм планарной, 20-нм FD-SOI и 14-нм FinFET-технологии от Globalfoundries (GF).

Эта поддержка позволяет ARM использовать обширный массив технологических возможностей и производить выбор техпроцесса по своему усмотрению. В настоящее время трудно судить, какой из этих техпроцессов будет более успешным, поэтому в ARM считают, что поиск решения в этом случае должен быть агностическим (агностики полагают, что принципиально возможно познание объективной действительности только через субъективный опыт и невозможно познание любых предельных и абсолютных основ реальности – прим. переводчика).

Важным является тот факт, что планы контрактных производителей по модернизации своего оборудования и планы корпорации Intel пересекаются на отметке 14-нм техпроцесса.

Для Intel использование 14-нм техпроцесса будет означать начало производства его первых «систем-на-кристалле» (SоC) для мобильных приложений.

Отвечая на вопрос о том, готовятся ли контрактные производители сфокусироваться на производстве SoC для мобильных приложений, Ист заметил, что ответ на этот вопрос он хотел бы услышать от контрактных производителей – партнёров ARM.

Globalfoundries планирует начать массовое производство изделий по 14-нм FinFET технологии в 2014 году, т.е. в те же сроки, когда Intel планирует для начала использования 14-нм FinFET-технологии для своих изделий.

По словам Моцзи Чиан (Mojy Chian), старшего вице-президента Globalfoundries, на самом деле, 14-нм техпроцесс GF может иметь меньше возможностей, чем 14-нм процесс Intel, потому что терминология Intel, как правило, не коррелируется с терминологией, используемой у контрактных производителей. Например, 22-нм техпроцесс Intel в плане фоновой металлизации похож на 28-нм техпроцесс у контрактных производителей, а правила проектирования и шаг сетки для 22-нм техпроцесса Intel очень напоминают то, что контрактные производители используют для 28-нм техпроцессов.

Жан-Марк Чери (Jean-Marc Chery), технический директор компании STMicroelectronics, отмечает, что длина затвора транзистора при использовании 22-нм техпроцесса Intel на самом деле составляет 26 нм.

Если говорить о FinFET-технологии, то GF формирует прямоугольные «плавники» транзистора, которые позволяют оптимизировать преимущества FinFET-технологии, а в аналогичной технологии Intel форма «плавников» становится треугольной, что снижает преимущества технологии.

По словам Моцзи Чиана, в первую очередь, GF при начале серийного использования 14-нм FinFET-технологии будет ориентироваться на производство SoC для мобильных приложений. GF сотрудничает с ARM с 2009 года по вопросам оптимизации своих техпроцессов для производства SoC ARM.

В TSMC производство первых изделий по 16-нм FinFET технологии предполагают начать в конце следующего года. Этим изделиями будут тестовый 64-битный процессор ARM-V8.
Использование в качестве тестового изделия процессора ARM для проверки оборудования для 16-нм FinFET-техпроцесса должно дать большую уверенность клиентам TSMC, которые собираются использовать SoC ARM в своих изделиях.

Отвечая на вопрос о том, какой результат ожидается от использования FinFET-технологии для SoC ARM, Ист заметил, что речь не идёт об изделиях для ракетостроения. Скорее надо ставить вопрос о получении выгоды при приемлемых затратах. Если вы не будете инвестировать, то не будет и результата. Какие затраты нужны для того, чтобы производить? Каково качество готового продукта и каков процент годных изделий? И, конечно, все ваши шаги по модернизации влияют на стоимость конечного продукта.

Отвечая на вопрос о том, как идёт процесс вхожденмя компании ARM на серверный рынок, Ист сказал, что этот процесс проходит «весело и с песнями». Компания Boston Viridis использует для своих серверов ИС компании Calxeda (ИС на основе ядер ARM) и изготавливает продукты, которые вы можете пойти и купить прямо сейчас. Ряд изделий по уровню энергосбережения и массогабаритным показателям при неизменном уровне производительности показывает намного лучшие результаты, чем ожидалось.

Сейчас сервера изготавливаются на основе ядра Cortex A9, который был разработан для использования в смартфонах. Применение Cortex-A15 в серверах даст дополнительный эффект. ARM очень доволен тем, что происходит на серверном рынке.

Отвечая на вопрос о ближайшем большом событии, когда в магазинах ARM-ноутбуки и планшетные ПК будут поставляться с ОС Windows 8, Ист кратко заметил, что не будет никаких больших сюрпризов. Для потребителей на рынке появится новый продукт.

После бурного третьего квартала, когда выручка увеличилась на 18% по сравнению с прошлым годом, а объём прибыли в годовом исчислении увеличился на 22%, ARM ожидает некоторого снижения продаж в четвёртом квартале.

Источник: Electronics Weekly

Оставьте отзывОтмена