Первая в отрасли 128 Кбит 2-wire Serial EEPROM в 8-выводном бессвинцовом корпусе 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания Atmel анонсировала первую в отрасли 128 Кбит 2-wire Serial EEPROM в 8-выводном ультратонком бессвинцовом корпусе MLP с размерами 2х3 мм и [[толщиной 0.6 мм]].
Опубликован стандарт JEDEC на DDR3 SDRAM 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости JEDEC Solid State Technology Association анонсировала сегодня полное завершение работ и публикацию стандарта на [[DDR3]] (Double Data Rate 3) память, который может быть бесплатно загружен с сайта JEDEC (www.jedec.org).
Новый стандарт унифицирует языки проектирования IEEE Verilog™ и Systemverilog™ 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Рабочая группа IEEE P1800 разработала проект стандарта, который объединяет в одном документе IEEE SystemVerilog™ и Verilog™ языки проектирования [[аппаратных средств]].
На склад Промэлектроники поступили разъемы серии Wiecon 8513 SU 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости ЗАО «Промэлектроника», официальный дистрибутор компании «Wieland Electric Russia», объявляет о поступлении на склад разъемов серии [[Wiecon 8513 SU]].
Компания КЕС начала производство полупроводниковых MEMC датчиков давления 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания КЕС начала производство полупроводниковых MEMC датчиков давления. KPF010D04 датчик [[низкого давления]] (0-1kPa)
ADSP-BF54x — новые DSP семейства Blackfin с шифрованием программного кода 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания Analog Devices продолжает развивать семейство цифровых сигнальных процессоров (DSP) Blackfin® и дополнила его новой группой [[ADSP-BF54x]].
Комплект V850-Touch it! от NEC для быстрой разработки графического интерфейса с сенсорным экраном 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания NEC Electronics анонсировала начало производства комплекта разработчика [[«V850-Touch it!»]], позволяющего в короткие сроки и с минимальными усилиями спроектировать человеко-машинный графический интерфейс, построенный на TT-панели с сенсорным экраном.
CiPoS — новые интеллектуальные силовые модули Infineon для управления электроприводами бытовой техники 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Силовая электроника Новости Компания Infineon представила семейство силовых модулей, которые содержат практически все полупроводниковые компоненты, необходимые для электронного управления [[электромоторами]].
Инструментальные средства разработки: библиотеки индуктивностей для Ansoft 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания Epcos расширила библиотеку моделей индуктивностей для систем проектирования Ansoft Designer и [[Ansoft Nexxim]].
Второе поколение Othello® для 3G TD-SCDMA от Analog Devices 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания Analog Devices анонсировала Othello-3T AD6552 - [[CMOS RF трансивер]] прямого преобразования из семейства Othello®.
TSMC будет изготавливать SoftFone по 65 нм технологии 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Используя 65 нм технологию TSMC при производстве SoftFone baseband процессоров ADI, разработчики получат более дешевые и более [[эффективные приборы]].
Новое средство разработки беспроводных радиочастотных приборов ближнего действия от Analog Devices 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Analog Devices анонсировала [[SRD Design Studio™]] - законченный программный продукт, предназначенный для разработки и моделирования радиосистем ближнего действия (Short Range Device, SRD).
Эталонная конструкция усилителя Class D от International Rectifier 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания International Rectifier предлагает эталонную конструкцию (reference design) IRAUDAMP4 Class D для звуковых (аудио) [[усилителей мощности]].
MxL7001 — самая маленькая в мире микросхема TV-тюнера 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости UMC займется выпуском самой маленькой в мире микросхемы TV-тюнера MaxLinear MxL7001 [[размерами 1,9х1,9 мм]].
Компания Viscom выпустила модуль 3D инспекции качества нанесения паяльной пасты для оптических систем 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания Viscom выпустила новый модуль 3D инспекции качества [[нанесения паяльной пасты]] для оптических систем, установленных в составе технологической линии.
IR предлагает схемы управления двухфазными PWM для мощных DC-DC преобразователей 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости International Rectifier анонсировала две новые двухканальные синхронные управляющие ИС со высокоэффективными драйверами для понижающих point-of-load (POL) преобразователей [[средней и большой мощности]].
Infineon предлагает очень дешевую 3-в-1 оценочную платформу для 8-битовых MCU 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Infineon Technologies сегодня анонсировала недорогой оценочный комплект для семейства 8-битовых встраиваемых [[флэш микроконтроллеров XC800]].
Ezurio довела дальность Bluetooth до 1 км 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Беспроводные технологии Новости Компания Ezurio, специалист в области беспроводных чипов и модулей, представила Bluetooth устройство с модулем, которое обеспечивает связь [[на расстояниях до 1 км]] по Short-Range Wireless протоколу.
Исследователи из IBM разработали 6 ГГц SRAM 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости На VLSI Circuits Symposium, который проходит в Киото (Япония), ученые из IBM продемонстрировали [[прототип встраиваемой SRAM]], скорость котороой доведена до 6 ГГц. Это вдвое больше, чем у всех современных SRAM.
Microchip начинает поставки обновленного программатора PICkit2 19.09.200724.01.2026 Электронные компоненты Новости Компания Microchip начинает поставки обновленного [[программатора PICkit2]].