Новости

Компании IBM и Hitachi объявили о начале сотрудничества в области полупроводников. Новый союз будет направлен на разработку 32-нм и, возможно, 22-нм технологических процессов. Аналогичные разработки уже ведут Intel, AMD, Sony, Toshiba и другие компании. Начало массового производства 32-нм чипов ожидается к 2010 г, 22-нм - в последующие 5 лет.

Компьютерные специалисты из университетов Мичигана и Райса предложили новый способ защиты прав разработчиков микрочипов от пиратства и промышленного шпионажа.

Компания AMD совместно с IBM изготовила образец микросхемы, в которой первый слой металлических соединений целиком создан с помощью EUV-литографии. В дальнейшем ученые должны убедиться, можно ли применять EUV-литографию для изготовления всех слоев микросхемы. Благодаря данной технологии в 2016 г. индустрия сможет перейти на 22-нм технологический процесс.

Бельгийская исследовательская организация IMEC заявила о крупном успехе в повышении кпд преобразования GaAs-солнечных элементов на Ge-подложке, достигнув рекордного значения эффективности 24,7%. Солнечные элементы на основе GaAs используются в солнечных батареях спутников и наземных концентраторов солнечной энергии