В ЭК №№2–9 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств, представлены результаты проведенных исследований по поиску дефектов путем анализа их ключевых особенностей с помощью современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек, и предложен новый эффективный комбинированный метод поиска дефектов, эффективность которого подтверждена экспериментальными исследованиями. Кроме того, описана новая технология поиска дефектов на основе многоракурсной структуры. Эксперименты на изделиях микроэлектроники показали универсальность и надежность разработанной технологии, описан поиск дефектов методом гомографии. Эксперименты подтвердили его высокую точность и эффективность в обнаружении дефектов на корпусах интегральных микросхем. В этой части статьи описано внедрение АПАК для автоматизации процесса обнаружения дефектов на металлокерамических корпусах типа 4 (планарных), выводы которых расположены параллельно плоскости основания и выходят за границы проекции тела микросхемы. Перед ее монтажом выводы формируются, чтобы обеспечить плотное прилегание их к плоскости контактных площадок.
