Статьи

В какой форме находится мировой рынок электроники, какие факторы влияют на его развитие и куда смещается центр потребления — читайте в статье, основанной на информации ведущих исследовательских компаний мира. Статья опубликована в ежегоднике «Новая электроника России, 2008»

В статье излагаются основы построения системы логистики на современном предприятии электронной промышленности и даются рекомендации по ее практическому внедрению

Любой груз всегда сопровождают документы, обычно это целый комплект бумаг. К ним относятся счета-фактуры, упаковочные листы, транспортные накладные, сертификаты, а также экспортные документы, если груз прибывает из-за рубежа. В этой статье мы поговорим об особенностях работы с иностранными поставщиками и о заполнении документов именно на импортные грузы. Поскольку правила и требования разных стран, даже внутри Европейского сообщества, еще далеки от полной унификации, необходимо представлять в целом, как и что указывать в документах, чтобы груз уехал и, главное, приехал по адресу

Российские логистические операторы не удовлетворяют спрос на комплексную логистику, который диктуют торговые сети и производители товаров. Если в течение нескольких лет ситуация не изменится, эту услугу возьмут на аутсорсинг иностранцы

В деле автоматизации складов многие операторы застыли на месте. Но не все. В данной статье рассказывается о трех компаниях, которые совершили прорыв в автоматизации своих технологий складской обработки, что привело к резкому росту производительности.

Сегодня конкурентоспособность компании зависит не столько от того, что она делает, сколько от того, как она это делает. Решающее значение для достижения успеха на рынке имеют бизнес-процессы, которые обеспечивают удовлетворение спроса наиболее гибким и надежным способом. Другими словами, как компания управляет своими процессами, и насколько эти процессы соответствуют потребностям рынка, так же важно, как и качество или цена продукции. Цель — подойти как можно ближе к конечному потребителю. Это требует предельной степени гибкости и высокой оперативности

У российского рынка логистики − радужные перспективы. По оценкам экспертов, его объем равен $25-70 млрд., и каждый год логисты увеличивают свои доходы на 20−30%, а сегмент наиболее продвинутых услуг категории 3PL (к стандартным транспортным и таможенным услугам добавляются доставка товара в розничные точки и мониторинг ассортимента в режиме реального времени) растет на 50% в год.

По мере снижения рентабельности все большее число компаний сводит свои материальные запасы до абсолютного минимума, используя программное обеспечение, повышающее прозрачность и скорость работы системы поставок.

Одним из показателей развития электроники, наряду с потреблением электронных компонентов, можно считать потребление печатных плат (как для серийных массовых изделий, так и для многономенклатурных сложных опытных образцов). Разнообразие заказываемых плат свидетельствует о росте количества и качества разработок, а значит, и о [[перспективе роста отрасли]].

В некоторых электронных устройствах, например, современных изделиях со светодиодами высокой яркости, требуется рассеивание значительного количества теплоты. Какие типы печатных плат могут подойти для этого?

Качество и надежность работы печатной платы (ПП) в устройстве зависит не только от технологии производства, но в не меньшей степени и от двух предшествующих этапов — работы схемотехника и инженера-проектировщика. Концентрируясь на этих ключевых этапах, многие упускают еще один, промежуточный этап: подготовку проекта печатной платы к производству. Именно на этом этапе осуществляется связь разработчика ПП и ее изготовителя, и от того, насколько правильно стороны поймут друг друга, и насколько проект печатной платы окажется адаптирован под данное производство, зависит очень многое — от сроков и стоимости выполнения заказа до надежности готового изделия

В статье рассказано о современных автоматах фирмы HIOKI для тестирования печатных плат методом подвижных пробников

Бездефектное производство — вопрос правильного управления качеством продукции. Требования к качеству продукции должны определять каждое действие на каждом этапе производственной цепочки. В статье речь пойдет о стратегии управления качеством при осуществлении подготовки производства печатных плат

Сегодня, когда контрактное производство печатных плат развивается наиболее быстрыми темпами, читателям предлагается краткий обзор программных продуктов, задействованных в данной области. В число продуктов для подготовки производства плат, прежде всего, входят системы подготовки фотошаблонов топологий, генерации файлов сверления и автоматической сборки

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых технологий приходится использовать более нагревостойкие базовые материалы и компоненты в термоустойчивых корпусах.

Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся частотой возникновения трещин, и воздействие, которое они оказывают на надежность устройства в целом, требуют самого пристального внимания. К направленным на это мерам можно отнести разработку и применение более совершенных методов обнаружения трещин и прогнозирующих тестов.

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

Миниатюризация рисунка печатных плат (ПП), внедрение поверхностного монтажа радиоэлементов и чипов, монтаж корпусов BGA заставляет применять методы защиты медной поверхности ПП, одновременно обеспечивающие ровную поверхность под установку радиоэлементов и качественную пайку