С целью увеличения точности и производительности моделирования схем при разработке чипов с улучшенными характеристиками крупнейший мировой производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) совместно со своими партнерами по разработке САПР [[запустила программу улучшения инструмента SPICE]].
В рамках программы TSMC предлагает SPICE модели с улучшенной точностью и повышенной эффективностью моделирования для разработок чипов на основе 65-нм технологии, разработанной компанией. Как утверждает TSMC, эта программа, кроме того, направлена на уменьшение времени разработки схем на транзисторном уровне и увеличение количества элементов моделируемой схемы.
TSMC дополнительно представила пакет разработчика SPICE design kit (iSDK), который совместно с менеджером SPICE моделей TSMC model interface (TMI) позволяет учитывать при разработке чипов нанометровые эффекты, связанные с переходом на 40-нм и более усовершенствованную технологию.
В программе в настоящее время принимают участие такие мировые разработчики средств проектирования, как Agilent Technologies, Berkeley Design Automation, Cadence, Magma, Mentor, Simucad и Synopsys.