TSMC выпустит 300-мм пластины со стеклянным изолирующим слоем для полупроводниковых радиокомпонентов


Компания TSMC, крупнейший мировой производитель контрактных полупроводников, на форуме IEDM 2013 представила доклад о технологиях получения кремниевых пластин диаметром 300 мм с использованием изолирующего слоя из стекла.

В настоящий момент стекло в изолирующем слое используется при производстве пластин диаметром 150 мм. Толщина прокладки в этом случае составляет 175–250 мкм. При этом метод использования стекла вместо кремния в изолирующем слое применяется не везде и с определенной осторожностью.

Процесс производства стеклянной прокладки. Изображение: Techon

Применение стекла в изолирующем слое имеет свои преимущества. Прежде всего, это позволяет удешевить производство. Это довольно важно в случае перехода к выпуску т.н. 2.5D-конструкций, в которых микросхема состоит из нескольких самостоятельных кристаллов с отдельными подложками. TSMC использует такие конструкции для производителей FPGA-матриц и считает, что они достаточно дорогие при использовании кремния в качестве изолятора. Кроме того, кремний в этом случае поглощает ВЧ-излучение, и становится препятствием на пути увеличения рабочих частот полупроводниковых радиокомпонентов.

В докладе TSMC доказывается, что добротность полупроводников при переходе на изоляцию стеклом можно увеличить со значения менее 25 до 30 и выше. На практике это даст возможность увеличить рабочие частоты до 5 ГГц и применять данную технологию, например, для создания компонентов, обеспечивающих работу в новых стандартах Wi-Fi в диапазоне 60 ГГц.

Инженеры компании TSMC смогли уменьшить толщину изолирующей стеклянной прослойки до 50 мкм, а диаметр соединений, которые пронизывают этот стеклянный слой, до 25 мкм, что меньше на 5–10 мкм, чем в среднем по отрасли.

Читайте также:
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты
Ни одна страна не откажется от размещения 450-мм фабрики
Гибкая электроника совершает прорыв
Из графена все-таки можно будет создавать транзисторы
Европейские производители кристаллов не желают отстать от жизни
Ключевые направления развития процессорных систем

Источник: Techon

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *