TSMC возьмет на себя весь цикл изготовления ИС по технологии трехмерного монтажа. Некоторые фаблесс-разработчики заявляют, что это решение ограничивает их возможности.
Трехмерная компоновка кристаллов считается перспективным направлением, т.к. дальнейшее уменьшение геометрических размеров элементов микросхем с использованием уже существующих технологий существенно усложняется. Однако фаундри-компании, сборщики кристаллов и производители ИС до сих пор дискутируют о том, как устранить технические проблемы изготовления 3D-кристаллов.
TSMC заявила, что ее решение будет проще, дешевле и надежнее, чем те предложения, которые поступают от других участников рынка полупроводников. Технология этой фаундри-компании основана на использовании сквозных межсоединений (through-silicon vias, TSV).
TSMC уже изготовила опытные образцы трехмерных кристаллов для пяти компаний, в т.ч. Xilinx, которая работает со сборщиком микросхем Amkor. По словам Дуга Чена-Хуа Ю (Doug Chen-Hua Yu), старшего директора отдела исследований TSMC, его компания сделала исключение только для нескольких заказчиков «первой волны», которые могут выбирать сборщиков на стороне. Для других заказчиков TSMC будет не только изготавливать кристаллы, но и заниматься их корпусированием. Такой подход исключает возможность возникновения трещин на тонких кремниевых пластинах для изготовления трехмерных ИС и споров о том, кто возместит убытки за испорченную продукцию. TSMC также рассчитывает на то, что ей удастся снизить стоимость готовой продукции за счет меньших, чем у сборщиков, расходов на капитальное оборудование.
По словам Ю, требования к надежности 3D-изделий намного ужесточились, и потому TSMC берет на себя ответственность за изготовление конечной продукции. Прежние бизнес-модели в этих условиях уже неактуальны.
Компания Xilinx будет по-прежнему сотрудничать с несколькими фаундри и сборщиками в производстве т.н. 2,5D-кристаллов, к которым относится ПЛИС Virtex 2000T. По мнению Айво Болсенса (Ivo Bolsens), главного инженера Xilinx, фаблесс-компаниям необходима большая свобода, чем та, которую предлагает TSMC. На его взгляд, не существует каких-либо технических ограничений, препятствующих корпусированию продукции на стороне.
Аналитики считают, что в условиях жесткой конкуренции TSMC будет вынуждена смягчить выдвинутые требования. По словам Джеффа Перкинса (Jeff Perkins), президента комнпаии Yole, это неизбежно, т.к. на кону – очень большие деньги.
Источник: EETimes