TSMC сталкивается с усилением конкуренции на 28 нм


Конкуренты TSMC запустили 28-нм чипы в массовое производство по более привлекательным для фаблес-компаний ценам.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сталкивается с усилением конкуренции на 28-нм рынке. По данным отраслевых источников, конкуренты TSMC запустили 28-нм чипы в массовое производство по более привлекательным ценам для фаблес-компаний. До этого TSMC был единственным фаундри-производителем с налаженным 28-нм процессом для массового выпуска продукции.

Как отмечают источники, положение TSMC на 28-нм рынке определится по итогам II кв. Скорее всего, объем выручки за этот период разочарует фаундри, поскольку конкуренты предлагают более низкие цены для привлечения заказчиков.

TSMC сталкивается с усилением конкуренции на 28-нм рынке. Фото DigiTimes

Наблюдатели рынка считают, что объем продаж TSMC во II кв. 2013 г. вырастет, но, при этом показатель роста уже не достигнет двузначных чисел.

Кроме того, источники сообщают, что некоторые заказчики TSMC приостановили перевод своих продуктов на 20-нм технорму, выразив сомнение по поводу того, сможет ли фаундри на ограниченных 20-нм мощностях обеспечить снижение энергопотребления чипов, а также затрат на производство. Иными словами, переход с 28-нм на 20-нм техпроцесс является не столь рентабельным, как переход с 40 нм на 28 нм.

Тем не менее, в настоящий момент TSMC обрабатывает два заказа на производство чипов по 20-нм техпроцессу. Как сообщают источники, TSMC планирует разработать свою версию 3D FinFET-транзисторов для привлечения большего числа заказчиков к производству продуктов по 20-нм технологии.

Читайте также:
Globalfoundries удается заполучить заказы MediaTek на 28 нм
Мощностей TSMC 28 нм не хватает
Глава TSMC: темпы инвентаризации по цепочке поставок снизятся
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Полупроводниковая отрасль претерпевает структурные изменения
Выход 28-нм годных изделий на фабрике TSMC превысил 80%

Источник: DigiTimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *