16-нм техпроцесс начнёт приносить компании прибыль уже в первом квартале этого года, а до конца года компания рассчитывает закончить разработку техпроцесса для выпуска 10-нм полупроводников и даже обещает первые цифровые проекты под эти нормы производства.
Появились официальные сообщения руководства TSMC о состоянии дел с внедрением 16-нм и даже 10-нм техпроцесса. Как сказано в обращении к акционерам компании, 16-нм техпроцесс начнёт приносить компании прибыль уже в первом квартале этого года. Однако речь не о производстве, а о консультационных и проектных работах. Массовое производство 16-нм FinFET решений компания начнёт в третьем квартале. Это косвенно намекает на возможный перенос сроков производства с июля (как обещалось ранее) на август или даже сентябрь.
Также до конца года компания рассчитывает закончить разработку техпроцесса для выпуска 10-нм полупроводников и даже обещает первые цифровые проекты под эти нормы производства. Опытный выпуск 10-нм решений начнётся ближе к концу 2016 года, а массовое производство — в течение 2017 года. На следующем этапе — в период с 2017 по 2019 год — разработчики TSMC начнут представлять техпроцессы следующих поколений. Что важно, компания TSMC работает также над совершенствованием упаковки кристаллов. По всей видимости, работы ведутся над внедрением сквозных TSVs-соединений (стековая 3D-упаковка кристаллов).
Относительно уже работающего 20-нм техпроцесса у TSMC также обширные планы. В компании уверены, что смогут в 2015 году удержать доход от поступлений за 20-нм заказы на уровне доли в 20%. Это означает, что освободившиеся от выпуска SoC Apple A8 линии будут отданы другим клиентам компании, в число которых, например, входят компании AMD и NVIDIA (сейчас наблюдается дефицит мощностей, отчего, в частности, могут быть задержки с выпуском 20-нм GPU).
В то же время следует сказать, что аналитики отнеслись к квартальному отчёту TSMC с изрядной долей скепсиса. Выручка компании в течение 2015 года может серьёзно пострадать из-за более зрелого 14-нм техпроцесса Samsung, как и в свете снижения темпов продаж смартфонов и планшетов. Компания TSMC значительную часть денег получает от обслуживания разработчиков SoC, поэтому её это коснётся самым непосредственным образом.
Также TSMC сообщила о сверхэкономичном 16-нм техпроцессе.
В компании создали свой техпроцесс для производства мало потребляющих полупроводников. Это так называемый техпроцесс 16nm FinFET ULP (16FF ULP). В компании уточняют, что он разработан с учётом имеющегося в арсенале TSMC опыта по созданию аналогичных техпроцессов поколений 55ULP, 40ULP и 28ULP.
Отметим, напряжения питания в решениях 16nm FinFET ULP будет снижено до 0,6 В. Это близко к пороговому значению напряжения, при котором электрические сигналы сохраняют способность переключать транзисторы из одного состояния в другое. Подобное снижение обещает уменьшить токи утечки и подойдёт, в частности, для выпуска решений для вещей с подключением к Интернет и для носимой электроники.
Тема работы электронных приборов с напряжением вблизи порогового значения волнует многих разработчиков. В активной популяризации данного направления дальше других прошла компания Intel. На демонстрационных стендах она показывает процессоры, работающие от таких слабых источников тока, как бокал вина. Опытные полупроводники компании могут работать на напряжении от 0,3 до 0,6 В. Компания TSMC, как видим, на этом направлении тоже демонстрирует прогресс.
Возможность изучить техпроцесс 16FF ULP у клиентов TSMC появится в середине нынешнего года. Производство с его использованием, по всей видимости, начнётся как минимум год спустя после этого.
Читайте также:
Доля выручки TSMC от выпуска 20-нм решений достигла 21%
Источник: Digitimes, Ф-Центр