TSMC ускоряет исследования и разработки, связанные с освоением норм 2 нм. Капиталовложения TSMC в этом году составят 15-16 млрд долларов.
Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), сообщил, что в первом полугодии следующего года начнет пробный выпуск продукции по нормам 3 нм, а во второй половине 2022 года этот техпроцесс будет использоваться в серийном производстве. Кроме того, компания ускорила исследования и разработки, связанные с освоением норм 2 нм. В частности, были приобретены две необходимые для этого установки для EUV-литографии.
Основой для 3-нанометрового техпроцесса служит хорошо известная архитектура полевого транзистора плавникового типа (FinFET). По словам TSMC, она же позволит освоить и нормы 2 нм. Ожидается, что выпуск продукции по нормам 2 нм на мощностях, расположенных в Южном научно-техническом парке в Синьчжу (Тайвань), начнется в 2024 году.
Капиталовложения TSMC в этом году составят 15-16 млрд долларов, как и было запланировано.
Неделей ранее TSMC столкнулась с трудностями внедрения 3-нм техпроцесса.
Кроме того, капитализация TSMC рухнула на 11% всего за 5 месяцев.
5-нм техпроцесс TSMC рекордно уплотняет транзисторы на чипах.
Ссылки по теме
В 2024 году TSMC планирует начать делать 2-нм чипы
3-нм техпроцесс TSMC N3 сулит большие преимущества над предшественником
TSMC создала первую в мире платформу для проектирования 7-нм чипов автомобильной электроники
TSMC поддалась уговорам Трампа построить 5-нм фаундри в США за $12 млрд
Nvidia заказала TSMC чипы по нормам 7 нм и 5 нм
TSMC начнет выпускать 3-нм процессоры на год раньше