TSMC прогнозирует рост производства в течение ближайших 4 лет


Устойчивый рост рынка смартфонов, планшетных ПК и других мобильных устройств обеспечит в ближайшие 4 года рост производства контрактных производителей.

В конце октября на заседании инвесторов Моррис Чанг (Morris Chang), председатель и главный исполнительный директор компании TSMC, сделал заявление о том, что благодаря технологическому лидерству предприятия компания ожидает увеличения потока заказов на ИС, используемых в смартфонах и планшетных ПК. По прогнозу компании, ожидается значительный рост продаж с 2013 по 2016 год.

Моррис Чанг прогнозирует рост компании в ближайшие годы
Источник: архив Digitimes, сентябрь 2012, автор фотографии: Шихмин Фу (Shihmin Fu)

По мнению Чанга, стратегия, которую несколько лет назад приняла компания TSMC, позволила значительно увеличить объём инвестиций в исследовательскую и конструкторскую деятельность компании и сделанные инвестиции уже начинают окупаться. Капитальные затраты TSMC на 2012 год достигли за последние три года рекордного высокого уровня и составляют примерно в 8,3 млрд долл. США.

Чанг сообщил, что продажи изделий, изготовленных по 28-нм техпроцессу, будут обеспечивать более 20% доходов TSMC в четвертом квартале 2012 года. Такой результат показывает существенный рост доли 28-нм изделий в общем объёме производства по сравнению с цифрой в 5%, которую составляли указанные изделия в первом квартале этого года. Чанг также прогнозирует, что в течение всего 2013 года доля 28-нм изделий будет превышать 30%, по сравнению со средним значением чуть больше 10% в 2012 году.

Чанг отметил увеличение количества годных «систем-на-кристалле» (SoC), изготовленных по 20-нм техпроцессу. Компания начала приём заказов от клиентов на тестирование ИС. Относительно новой 16-нм FinFET технологии, Чанг заметил, что тестирование пробных партий ИС начнётся в течение первого квартала 2013 года.

TSMC планирует начать пробное производство изделий по 16-нм FinFET техпроцессу в ноябре 2013 года.

Дополнительно Чанг отметил, что сделанные TSMC инвестиции в нидерландскую компанию ASML имеют важное значение для создания на предприятии 10-нм и последующих технологий. TSMC присоединилась к со-инвестиционной программе ASML, что позволило ускорить развертывание ряда новых технологий, например, литографии глубокого ультрафиолета (EUV) и начать переход к производству 18-дюймовых (450-мм) полупроводниковых пластин.

Чанг также обнародовал планы TSMC в отношении производства 18-дюймовых пластин и научно-исследовательских работ по созданию 7-нм техпроцесса. TSMC уже приобрела земельный участок площадью около 14 гектаров, недалеко от города Чунан (Chunan) в технопарке Хинчу (Hsinchu), на котором будет построен новый завод для производства 18-дюймовых пластин по 7-нм технологии.

Чанг сообщил, что по прогнозам доходы TSMC с 2013 по 2016 год, будут увеличиваться в среднем более чем на 10%/год. Заказы, поступающие от производителей смартфонов, планшетных ПК и ​​других мобильных устройств, будут стимулировать рост компании в течение ряда лет.

Ряд новостных источников сообщает, что во время собрания акционеров Чанг заявил, что компания сотрудничает с SK Hynix и Micron Technology по созданию корпусов 3D для ИС. Чжан добавил, что TSMC проводила переговоры с компанией Elpida Memory перед тем как последняя объявила себя банкротом.

Источник: DigiTimes

Читайте также:
TSMC планирует производство V8 ARM по 16-нм FinFET технологии
Доходы TSMC и UMC выросли в III кв.
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *