TSMC подготавливает мощности, ожидая роста заказов на услуги контактирования чипов


Возможная приостановка заводов ASE, оказывающих услуги контактирования чипов, повлияет преимущественно на backend-производство процессоров приложений, сетевых ИС и графических чипов.

По информации источников в отрасли, TSMC предполагает, что ее собственных мощностей для наращивания столбиковых выводов ИС (формирование контактов, или контактирование подложек с чипами, wafer bumping) будет недостаточно, чтобы удовлетворить запросы заказчиков, и планирует передать сторонним компаниям больше заказов на 8-дюймовые пластины, используемые для производства микросхем управления питания и графических чипов.

Формирование «шариковых» контактов на подложке с чипами (wafer bumping). Изображение с сайта www.semicorp.com

Мощности TSMC по формированию медных столбиковых выводов достигли производительности 150–200 тысяч пластин в месяц. «Вдобавок к собственным мощностям, компания передает операции контактирования 8- и 12-дюймовых пластин своим партнерам, включая Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Amkor Technology и Siliconware Precision Industries (SPIL), – информировали источники. – Однако из-за того, что некоторым заводам ASE предъявили обвинения в сбросе неочищенных стоков и им угрожает остановка, считается, что этим может воспользоваться TSMC, которая строит собственные мощности для некоторых backend-операций».

«TSMC ищет возможность аутсорсинга для большего числа заказов, преимущественно на контактирование 8-дюймовых подложек, в том случае, если ее собственные мощности не справляются с полученными заказами, – отметили источники. – Между тем, ASE тоже является backend-партнером TSMC и компания тоже обращается к другим поставщикам для резервирования необходимых объемов».

«Возможная приостановка заводов ASE повлияет преимущественно на backend-производство процессоров приложений, сетевых ИС и графических чипов», – сообщили источники.

Читайте также:
TSMC строит мощности для контактирования ИС
TSMC до конца года начнет опытный выпуск полупроводников по 16-нм технологии
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
TSMC ожидает снижение доходов на 10,5% в четвертом квартале 2013 г.
Моррис Чанг откажется от роли директора TSMC в июне 2014 г.
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
Продажи TSMC в третьем квартале 2013 г. соответствуют планам
Китайские поставщики 28-нм кристаллов не станут размещать заказы у TSMC
Усовершенствование контактирования интегральных микросхем в бессвинцовой технологии

Источник: Digitimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *