TSMC планирует выделить целую фабрику крупному заказчику


По мере формирования на рынке очень крупных клиентов с исключительно большим объёмом заказов компания TSMC намеревается выделять для обслуживания одного клиента целую фабрику, а в ряде случаев, помимо целой фабрики, будут выделяться и дополнительные производственные мощности.

В соответствии с заявлением Морриса Чанга (Morris Chang), председателя и главного исполнительного директора компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.(TSMC), компания рассматривает возможность полного использования одной из фабрик для выполнения заказов только одного из клиентов.

Моррис Чанг (Morris Chang), председатель и главный исполнительный директор TSMC

Выступая перед аналитиками на конференции, посвящённой обсуждению финансовых результатов деятельности компании во втором квартале, Чанг сказал, что текущая тенденция на рынке заключается в том, что существует ряд клиентов с очень большими объёмами заказов. Причём некоторые клиенты имеют настолько большой объём заказов, что для их выполнения требуются ресурсы отдельной фабрики. При этом TSMC, как контрактный производитель, может одновременно обслуживать многих клиентов.

Во время конференции в ходе сессии вопросов-ответов Чанг заявил, что по мере роста числа крупных заказчиков возникнут серьёзные основания для того, чтобы выделять ресурсы целой фабрики только одному клиенту, который будет обеспечивать загрузку всех производственных мощностей этой фабрики.

Чанг в своём выступлении подчеркнул, что TSMC будет сохранять способность выполнять заказы многих клиентов, но при появления крупных клиентов с большими заказами имеет смысл выделять клиенту целую фабрику или даже не одну фабрику.

Одним из таких очень больших клиентов является компания Qualcomm. В последние месяцы у TSMC были проблемы с поставками изделий изготовленных по 28-нм КМОП-технологии.

Чанг не указал явно на Qualcomm, как на заказчика, но сказал, что производственные мощности завода Fab 15 в г. Тайчжун (Taichung) будут использоваться в качестве основного производственного участка для изготовления изделий по 28-нм КМОП-технологии. Аналогично, мощности завода Fab 14 в г. Тайнань (Tainan) будут использоваться для изготовления большинства изделий по 20-нм КМОП-технологии и 16-нм КМОП FinFET технологии. Напомним, что TSMC сейчас является крупнейшим мировым контрактным производителем ИС.

Источник: EE Times

Читайте также:
ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов
28-нм кристаллы для Qualcomm будет выпускать Globalfoundries, а UMC томится в ожидании

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *