TSMC о проблемах 28-нм производства


Фаундри-компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. оперативно отразила атаку аналитиков рынка, которые утверждали, будто бы у нее проблемы с выходом годных изделий на 28 нм.

Мария Марсид (Maria Marced), президент европейского отделения TSMC, повторила то, что уже заявляла вместе с другими руководителями компании: TSMC находится на пути снижения плотности дефектов на проектной норме 28 нм.

Марсид подтвердила, что, действительно, на каждом этапе освоения нового технологического процесса возникают те или иные проблемы, однако инженеры TSMC с ними справляются. Например, на 20 нм возникнет та же проблема снижения плотности дефектов, которую, тем не менее, будет проще решить с учетом нынешнего опыта.

По словам Марсид, в настоящее время в производстве TSMC находятся 36 микросхем, и 132 изделия переданы в производство. 28-нм процесс дается TSMC гораздо легче, чем в свое время освоение 40/45-нм технологии.

Доля производства 28-нм полупроводниковых пластин составила 2% доходов TSMC в IV кв. 2011 г., или 70 млн долл. Ожидается, что в I кв. 2012 г. она вырастет до 5% (170 млн долл.), а за весь год достигнет 10%.

На долю того изделий, выпущенных по тому технологическому процессу, про который говорят аналитики, придется 170 млн долл.

Источник: EETimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *