TSMC расширит производство фабрики Fab 14 в Тайнане, запустив линию с 16-нм техпроцессом FinFET.
Из заявления руководства TSMC следует, что это будет первая в мире фабрика по производству 16-нм ИС по технологии FinFET и первый шаг TSMC на пути освоения технологии FinFET.
Эта фабрика также будет работать по 20-нм планарному процессу.
В ближайшие пять лет TSMC инвестирует 17,7 млрд долл. в деятельность Тайнаньского технопарка, где появится около 7000 рабочих мест.
Кроме того, в конце прошлой недели TSMC заложила фундамент корпуса Phase 6 Fab 14 –предприятия по выпуску 12-дюймовых кремниевых пластин, расположенного в Южном тайваньском технопарке (STSP). Возведение корпуса Phase 7 начнется в I кв. следующего года.
На предприятиях TSMC в парке STSP в настоящее время работает более 9000 человек. Объем этого производства в 2011 г. составил 6 млрд долл., или 42% всех доходов компании.
Мощность первых четырех линий фабрики Fab 14 составляет 540 тыс. 12-дюймовых пластин, из которых ежегодно производится 1200 разных видов ИС примерно для 150 заказчиков. Строительство пятого корпуса этого предприятия началось в апреле текущего года. Суммарная площадь чистых комнат в корпусах 5–7 составит более 130 тыс. кв.м, что в 1,4 раза превышает аналогичный показатель корпусов 1–4. Фабрика Fab 14 станет первым в мире производством пластин для серийного выпуска 20-нм СнК.
Читайте также:
TSMC расширяет производство на фабрике Fab 14
UMC может опередить TSMC в использовании FinFET-технологии
ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии
TSMC планирует производство V8 ARM по 16-нм FinFET технологии
ARM и TSMC всё-таки опережают Intel в технологии производства СнК
Для 10-нм чипов может потребоваться четырехкратное экспонирование