На заводе, воводимом на новом участке земли, буду производиться чипы по технологии 7 нм.
Как сообщает выходящая на китайском языке газета Economic Daily News (EDN), компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) приобрела земельный участок площадью 14,32 га в технопарке Hsinchu Science Park (HSP) недалеко от города Чунан (Chunan). Компания заплатила за земельный участое 109,1 млн долл. США и планирует использовать землю для строительства экспериментального завода для изготовления 18-дюймовых (450 мм) п/п-пластин, а также для установки на территории завода оборудования 7-нм техпроцесса.
Строительство экспериментального завода начнется в 2016 году, а установка оборудования и начало опытного производства намечено на 2017 год.
Если пробное производство будет функционировать без излишних проблем, то TSMC к концу 2017 года начнёт промышленный выпуск 18-дюймовых пластин на промышленной базе завода Fab 15, расположенного в Центральном научном парке Тайваня (CTSP).
Источник: DigiTimes
Читайте также:
TSMC планирует производство V8 ARM по 16-нм FinFET технологии
TSMC рекламирует в США свой 20-нм техпроцесс
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов