TSMC начала поставки пластин с 20-нм чипами в июне


По слухам, компания TSMC начала отгружать 20-нм процессоры компании Apple. На днях компания TSMC официально подтвердила начало отгрузки пластин с 20-нм продукцией.

Детали не разглашаются, но на квартальной отчётной конференции председатель TSMC, Моррис Чан (Morris Chang), сообщил, что массовые поставки пластин с 20-нм решениями начались клиентам компании в июне. Выпуском продукции по 20-нм нормам занимаются отдельные цеха заводов fab 12, fab 15 и fab 16. Это самый массовый старт производства с использованием нового техпроцесса. Компания TSMC, утверждается, шла к этому два года.

Столь широкий запуск новых линий позволит компании уже в третьем квартале получить от выполнения 20-нм заказов до 10 % выручки, а в четвёртом квартале — до 20 %. В течение 2015 года, что интересно, TSMC не собирается значительно повышать долю выпуска 20-нм решений, что может свидетельствовать о планах как можно быстрее начать выпуск 16-нм продукции, благо литографическое оборудование менять не придётся. Сама компания считает 20-нм и 16-нм техпроцессы одним поколением. На деле 16-нм решения будут отличаться от 20-нм только тем, что планарные транзисторы в массе будут заменены вертикальными (FinFET), тогда как даже площадка под затвором таких транзисторов будет выполняться исходя из расчётной для 20-нм техпроцесса. Иными словами, переключение на выпуск 16-нм микросхем будет сравнительно простым.

Читайте также:
Производство по 20-нм техпроцессу принесет TSMC 20% выручки в 2014 году
TSMC выпустит в 2014 году 120 млн модулей Touch ID для Apple
TSMC приступила к производству процессоров и других комплектующих для iPhone 6
Samsung не справляется: TSMC может стать единственным производителем процессоров Apple A8
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
TSMC до конца года начнет опытный выпуск полупроводников по 16-нм технологии
TSMC и Apple расширили производственное соглашение на 10-нм техпроцесс

Источник: DigiTimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *