Требования по конструированию печатных плат под селективную пайку выводных компонентов. Часть 2*


PDF версия

В статье приведены производственные требования ООО «Альтоника» по конструированию плат для скоростного способа пайки. В тех случаях, когда описаны исключения, предполагается, что пайка будет осуществляться насадкой. Тем не менее при трассировке платы необходимо стремиться к выполнению требований под адаптерную пайку. В том случае, если часть элементов выполнена под требования пайки насадкой, на производстве придется использовать комбинированную пайку.

*Первая часть статьи была опубликована в «ПЭ» №6.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *