Термокомпрессионные соединения: метод соединений 3D-стеков с малым шагом от IMEC


Центр микроэлектроники IMEC (Бельгия) и полупроводниковая компания Besi (Нидерланды) объявили о сотрудничестве в области создания термокомпрессионных соединений с малым шагом, соединяющих кристалл с кристаллом и кристалл с подложкой с высокой точностью и высокой плотностью соединений.

Одной из ключевых проблем производства 3D ИС является разработка высокопроизводительного автоматизированного технологического маршрута соединения кристалла с кристаллом и кристалла с подложкой с малым шагом соединений.

Сейчас для этого используются сочетание технологий перевернутого кристалла (flip-chip) и пайки оплавлением. Эти методы требуют точности мягких соединителей и большого шага столбиков припоя (около 50–150 мкм). Чтобы получить достаточно высокую плотность соединений, шаг столбиковых выводов нужно уменьшить до 40–10 мкм.

Это требует высокой точности размещения соединений – 1–2 мкм со среднеквадратичным отклонением в пределах трех сигм.

Автоматизированный технологический маршрут очень важен для промышленного внедрения, а термокомпрессионные соединения смогут обеспечить высокую точность столбиковых соединений с малым шагом, хотя длительный цикл воздействия температуры и давления делают этот метод относительно медленным.

IMEC и Besi проведут совместные исследования по разработке автоматизированного технологического маршрута для термокомпрессионных соединений высокой плотности, сочетающего высокую точность и более короткий цикл изготовления.

Читайте также:
Рынок 3D ИС растет в среднем на 18% за год
Революционный FinFET от IMEC на полупроводниках III-V для 7 нм
Литография жесткого ультрафиолета (EUV) все еще значится в планах IMEC
TSMC и партнеры экосистемы OIP выпустили маршруты проектирования для 16-нм FinFET и 3D ИС
Qualcomm оценивает 3D-технологию производства чипов от Leti: это не TSV
SK Hynix покупает лицензию BeSang на 3D ИС
Китайская SMIC откликается на взлет рынка 3D ИС
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
IMEC и Micron расширяют совместную разработку до технорм менее 10 нм
FujiFilm и IMEC разрабатывают резист для субмикронных органических полупроводников
Imec и Veeco объединяют усилия по созданию устройств «нитрид галлия на

Источник: EE Times Europe

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *