Теплопроводящие подложки, армированные нейлоновой сеткой


Компания Fujipoly America предлагает армированные нейлоновой сеткой теплопроводящие подложки Sarcon GR-Fd для электрической изоляции и улучшения теплового контакта тепловыделяющих элементов с теплоотводом.

Подложки изготовлены из силиконовой резины (advanced silicone rubber) с наполнителем для улучшения теплопроводности. Нейлоновая сетка поддерживает форму прокладок при их сжатии, при  вырезании из листа и монтаже между компонентом и радиатором.

Основные технические характеристики Sarcon GR-FD: теплопроводность 1.5 В/м·К, тепловое сопротивление от 93 до 516 К·м2/Вт (в зависимости от толщины), устойчивость к горению V0 по UL-94V. Материал поставляются в виде пластин размером 300х200 мм и толщиной от 0.5 до 5 мм (9 типоразмеров).

Дополнительная информация здесь

 

Identifier

Test Method

50G-FD

100G-FD

150G-FD

200G-FD

250G-FD

300G-FD

350G-FD

400G-FD

500G-FD

Thickness

mm

Fujipoly

0.5±0.1

1±0.2

1.5±0.2

2±0.3

2.5±0.3

3±0.3

3.5±0.3

4±0.4

5±0.5

Thermal Resistance

°CinІ/W

ASTM D5470 Equivalent

0.60

1.04

1.57

1.85

2.27

2.57

2.63

2.90

3.33

Color

Visual

Fujipoly

Dark Gray

Dark Gray

Dark Gray

Dark Gray

Dark Gray

Dark Gray

Dark Gray

Dark Gray

Dark Gray

Thermal Conductivity

watt/mk

ASTM D5470

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

Volume Resistivity

M Ohms · m

ASTM D257

1×10^6

1×10^6

1×10^6

1×10^6

1×10^6

1×10^6

1×10^6

1×10^6

1×10^6

Withstand Voltage

kV/mm-AC

ASTM D149

9

9

9

9

9

9

9

9

9

Specific Gravity

gr/cmі

ASTM D792

2.6

2.6

2.6

2.6

2.6

2.6

2.6

2.6

2.6

Hardness

Shore 00

ASTM D2240

<49

<49

<49

<49

<49

<49

<49

<49

<49

Elongation

%

ASTM D412

60

60

60

60

60

60

60

60

60

10% Compression

Kgf/inІ

Fujipoly

17

15.2

15.4

11.2

8.2

7.3

6.5

5.4

4.8

50% Compression

Kgf/inІ

 

112.9

101.9

82.6

67.5

62.2

50.1

49.8

48.7

42.7

Sustain 50% Compression

Kgf/inІ

Fujipoly

96.4

71.6

49.9

31.2

25.8

20

18.9

18.2

17.9

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *