В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.
Стаья помещена в журнале «Производство электроники» №02 за 2008 год. Содержание номера ПЭ №02/2008 здесь.