Технология получения тонких проводников и металлизация плат — противоположные задачи, одно решение


PDF версия

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *