Миниатюризация рисунка печатных плат (ПП), внедрение поверхностного монтажа радиоэлементов и чипов, монтаж корпусов BGA заставляет применять методы защиты медной поверхности ПП, одновременно обеспечивающие ровную поверхность под установку радиоэлементов и качественную пайку