Технология никелирования/золочения печатных плат. Организация лабораторного контроля качества продукции


PDF версия

Миниатюризация рисунка печатных плат (ПП), внедрение поверхностного монтажа радиоэлементов и чипов, монтаж корпусов BGA заставляет применять методы защиты медной поверхности ПП, одновременно обеспечивающие ровную поверхность под установку радиоэлементов и качественную пайку

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *