17–18 июня в Тель-Авиве состоится крупнейшее отраслевое событие – TI Design Forum, посвященный технологиям аналоговой и цифровой обработки сигналов. Это мероприятие компании Texas Instruments предназначено для разработчиков аппаратных средств, системных и программных инженеров любого уровня подготовки.
Участники TIDF смогут узнать о новейших мировых тенденциях в области полупроводниковых технологий и получить ценные технические сведения от лучших специалистов отрасли. В ходе мероприятия компания Texas Instruments представит широкий ряд инновационных продуктов, применяемых в различных приложениях. Представители компании также расскажут о том, как сделать продукцию более энергоэффективной, производительной, быстродействующей и простой в применении.
В рамках TI Design Forum пройдут девять технологических секций, на каждой из которых будет представлена подробная техническая информация по продуктам TI и организованы интерактивные сессии с экспертами TI по следующим направлениям:
- медицинские приложения (Medical);
- безопасность (Security) ;
- промышленные приложения (Industrial);
- совершенствование процессоров для встраиваемых решений (Evolution of application processors for embedded solutions);
- управление питанием (Power management);
- разработка цепи/системы обработки сигнала (Signal chain/system design);
- РЧ-компоненты MSP430 с низким энергопотреблением (Low-power RF MSP430);
- встраиваемое программное обеспечение (Embedded software & tools);
- цифровая обработка сигналов (DSP);
- системы связи (Communication);
- беспроводные технологии (Wireless).
В зоне «Спроси эксперта» участники смогут задать вопросы специалистам отрасли и получить интересующую информацию о разработке специфических приложений, различных технологиях и о будущем полупроводниковой индустрии.
Получить более подробную информацию о Texas Instruments Design Forum, а также зарегистрироваться на мероприятие можно здесь.
