Технология производства флеш-памяти 3D NAND приблизилась к 200 слоям на чип 28.04.202228.04.2022 Мировой рынок Рынок электроники Микроэлектроника Память Новости #3D NAND За счёт вертикальной компоновки удалось совместить высокую плотность записи, множество циклов перезаписи, малые размеры кристалла и доступную стоимость флеш-памяти.
Micron выпустил первую в мире 176-слойную флеш-память 3D NAND 11.11.202010.11.2020 Рынок электроники Микроэлектроника Память Новости #Micron #3D NAND Использование передовой архитектуры позволило совершить «радикальный прорыв», значительно повысив не только плотность хранения, но и производительность.