ST-Ericsson – новый крупный игрок на рынке полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств


Компании STMicroelectronics и Ericsson объявили о подписании соглашения по созданию совместного предприятия на базе своих подразделений Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless с долей владения 50/50. Сделка была заключена на условиях, которые были оглашены в конце августа 2008 г.

Отмечается, что у новой компании есть все предпосылки для того, чтобы стать лидером в сфере научно-исследовательских разработок, проектирования и создания передовых платформ для мобильных приложений и полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств.

Совместное предприятие уже является поставщиком для четырех ведущих производителей мобильных телефонов, на долю которых в общей сложности приходится 80% мировых поставок, и других крупнейших компаний в данной отрасли.

Инвестиции Ericsson в совместное предприятие составили $1,1 млрд, из них $0,7 млрд было выплачено ST. Перед закрытием сделки компания ST выкупила 20% акций своего подразделения ST-NXP Wireless у NXP.

Алан Дутейл (Alain Dutheil), главный исполнительный директор ST-NXP Wireless и директор по производству STMicroelectronics, займет пост президента и главного исполнительного директора совместного предприятия.

В правление входят представители обеих сторон. Каждая материнская компания назначает четырех человек в совет директоров, председателем которого является Карл-Хенрик Сванберг (Carl-Henric Svanberg), президент и главный исполнительный директор Ericsson, а заместителем председателя – Карло Бозотти (Carlo Bozotti), президент и главный исполнительный директор STMicroelectronics.

Штаб-квартира нового мирового лидера в сфере беспроводных технологий находится в Женеве, Швейцария. Штат компании насчитывает 8 тыс. сотрудников: около 3 тыс. человек из Эрикссон и примерно 5 тыс. – из ST.

Первая большая презентация компании состоится на Всемирном конгрессе по мобильной связи, который будет проходить в Барселоне с 16 по 19 февраля.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *