На выставке «ЭкспоЭлектроника 2008» (15-18 апреля 2008, Москва, Крокус Экспо) компания «Совтест АТЕ» представит ведущее издание в области сборки и монтажа электроники - [[журнал «Global SMT and Packaging».]]
Журнал «Global SMT and Packaging» пользуется за рубежом большой популярностью, распространяется более чем в 50 странах мира. Его мнению доверяют как технические специалисты, так и руководство компаний, работающих на рынке электроники.
К сожалению, на российском рынке журнал практически неизвестен. Компания «Совтест АТЕ» решила исправить это положение. 16 апреля с 14.00 до 18.00 в конференц-зале №1 в 3-м павильоне пройдет семинар-презентация, на котором будет подробно рассказано об издании с возможностью оформить подписку.
На семинаре выступят представители ведущих мировых компаний, работающих на рынке электроники, чьи статьи публикуются на страницах журнала. Доклады будут посвящены как общему обзору рынка, тенденциям его развития, так и отдельным технологиям, используемых в производстве электроники.
