Многие поставщики, участвовавшие на мероприятии APEC (Applied Power Electronics Technology Conference and Exhibition — Конференция и выставка прикладных технологий силовой электроники) в феврале этого года в США, представляли на стендах свою продукцию — новые типы компонентов, среди которых были самые современные силовые полупроводниковые устройства — дискретные компоненты, модули и микросхемы, а также образцы для разработки.