СнК для модульного смартфона Google Ara разработает Rockchip


Google заключила договор с Rockchip, в соответствии с которым компания подготовит СнК со встроенным интерфейсом UniPro для модульного смартфона Ara к началу следующего года.

В феврале этого года стало известно о начале разработки компании Google модульного смартфона, получившего название проекта «Ara». Конструкция представляет собой каркас с гнездами, которые позволяют присоединять различные модули. По задумке разработчика, пользователь смартфона сможет самостоятельно приобретать и устанавливать нужные ему модули. Если такой модуль окажется дорогим или даже уникальным, смартфон с таким модулем можно будет использовать один на семью, или другую группу людей. В качестве примера можно назвать камеру с сенсором высокого разрешения: для смартфона она нужна не очень часто, но для группы пользователей вполне можно приобрести одно устройство.

Модульный смартфон Google Ara. Весьма напоминает конструктор Lego

В июне этого года на мероприятии Google I/O руководитель проекта Ara Пол Еременко (Paul Eremenko) в составе группы Advanced Technology and Projects (ATAP), рассказал о подготовке второго прототипа инновационного смартфона. Первый прототип – Spiral 1 – был основан на FPGA-матрице, которая управляла питанием модулей, а также обеспечивала работу UniPro – межмодульного интерфейса. К осени должен быть готов следующий прототип смартфона – Spiral 2. На днях стало известно, что FPGA-матрица в новом прототипе будет заменена на ASIC от компании Toshiba. Японский производитель не так давно начал поставки заказных чипов, использующихся в качестве мостов и коммутаторов интерфейса UniPro. Как бы то ни было, решение все же получается довольно громоздкое. Компактным оно будет, когда интерфейс UniPro начнет поддерживаться на уровне СнК устройства. Пока что в качестве СнК действует двухъядерный процессор компании TI – OMAP 4460 (ARM Cortex-A9).

В Google сообщили, что полностью интегрированное решение будет создано компанией Rockchip. С этим китайским производителем уже заключен договор, в соответствии с которым к началу следующего года Rockchip подготовит СнК со встроенным интерфейсом UniPro.

Читайте также:
Toshiba будет поставлять полупроводниковые компоненты для смартфона Project Ara
Компания Google опубликовала инструкцию для разработки модульного смартфона Ara
Google выпустит инновационный модульный смартфон в начале 2015 года
Китайцы представили собственный прототип модульного смартфона
Google не продаст компании Lenovo модульный смартфон Motorola
Предложено превратить смартфоны в модульные конструкторы
LG представил смартфон с гибким дисплеем и с эффектом «самозаживления»
Аналитики оценили объем российского рынка смартфонов, планшетов, телевизоров и «умных часов» в 2013 году
Планшеты и смартфоны продолжают стимулировать рынок полупроводников

Источник: Google

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *