Компания Endicott предлагает уменьшить размеры и вес блоков, переведя целый ряд корпусов с печатной платы в [[«систему в корпусе»]] (SiP, System in Package)
По данным фирмы, применение технологии SiP позволяет сократить размеры блоков в 27 раз по сравнению со схемами на стандартных платах.
Компания в качестве примера приводит блок с размерами 200х380 мм (7.75х15 дюймов), схему которого удалось разместить на основании с площадью 56х56 мм (2.2х2.2 дюйма), используя 3-4-3 CoreEZ™ подложку с 4 сигнальными и 6 «земляными» слоями, на которой были размещены 5 FPGA чипов, CSP память, пассивные компоненты, SMT компоненты, PGA коннектор при двухстороннем монтаже.