Silterra освоила «алюминиевую» 130-нм КМОП-технологию для выпуска логических ИС


Эта технология предназначена для срендне- и крупносерийного производства ИС потребительской электроники — контроллеров сенсорных экранов и флэш-карт.

Малазийская компания Silterra заявила о готовности своего производства работать по КМОП-технологии CL130AL на 130 нм для выпуска логических ИС с алюминиевыми межсоединениями. Напомним, что уже давно в стандартных техпроцессах производства микросхем (процессоров, памяти, контроллеров и пр.) с проектными нормами 32 нм и выше используются медные межсоединения (а ранее чаще использовалось золото), поскольку электромиграция алюминия сводит на нет все преимущества от его применения. Вместе с тем, для более «толстых» техпроцессов оказывается возможным применение и алюминиевых межсоединений, которые выгодны, в частности, для снижения стоимости изделий. В этом плане, как видим, имеющиеся у некоторых российских предприятий производственные линейки для проектных норм 180 и 130 нм могут быть вполне конкурентоспособны на мировом рынке.

Технология CL130AL использует те же правила проектирования входных каскадов, что и 130-нм КМОП-технология промышленного стандарта для логических устройств, и включает в себя испытанный на практике метод создания алюминиевых межсоединений, который уже использовался в крупносерийном производстве Silterra. Новый технологический процесс обеспечивает формирование поликристаллического кремния, у которого количество слоев алюминиевой металлизации может достигать шести (при этом площадь контакта не ограничивается), и отверстий с интерметаллическим USG-диэлектриком.

Технология CL130AL позволяет создавать устройства со значительно лучшими характеристиками и с большим количеством кристаллов на пластине по сравнению со стандартной 180-нм КМОП-технологией для логических ИС. Новая технология обработки предлагается для создания опытных образцов, а технологические процессы проектирования уже были опробованы на платформах Synopsys и Mentor.

Кроме того, в настоящее время Silterra сотрудничает с компанией ARM для лицензирования библиотек поддержки физических IP-ядер ARM Artisan, в т.ч. стандартных ячеек и компиляторов памяти.

В дальнейшем Silterra включит в 130-нм КМОП-процесс для логических ИС пассивные РЧ-компоненты, работающие на частоте до 20 ГГц, для реализации технологии РЧ-КМОП.

По словам Йита Лун Лэя (Yit Loong Lai), старшего вице-президента Silterra по продажам и маркетингу, сотрудничество с ARM позволит создать экосистему разработки на основе технологии CL130AL. ARM поддерживает заказчиков Silterra, обеспечивая беспрепятственное применение всех технологий создания логических ИС этой компании.

Источник: DigiTimes

Читайте также:
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Цена ИС в электронных системах побила все рекорды
IMEC готова к созданию 14-нм кристаллов
Новый подход в тестировании объемных кристаллов
В большинстве сегментов ИС будет наблюдаться рост в 2012 г.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *