Серийное производство 18-дюймовых пластин откладывается до 2018 г.

Несмотря на то, что Intel, TSMC и Samsung Electronics инвестировали средства в рамках программы ASML, разработка нового поколения 18-дюймовых пластин может быть отложена с 2016 на 2018 г.

Intel стала первой полупроводниковой компанией, которая присоединилась к программе совместных инвестиций, созданной ASML с целью ускорить разработку 18-дюймового производства и оборудования для фотолитографии глубокого ультрафиолета (EUV). Вслед за Intel к этой программе присоединились компании TSMC и Samsung.

Участники рынка ожидали, что технология изготовления 18-дюймовых пластин появится достаточно быстро благодаря сотрудничеству трех лидирующих полупроводниковых компаний, однако серийное производство этой продукции переносится с 2016 на 2018 г. Из заявления TSMC следует, что 2015–2016 гг. станут периодом испытаний новой технологии, а серийный выпуск этих изделий начнется в 2017–2018 гг.

В настоящее время на долю ASML приходится более 60% мирового рынка литографического оборудования. Кроме того, недавно заключенное сотрудничество этой компании с TSMC, Intel и Samsung означает, что ASML станет поставлять 18-дюймовые пластины и основное оборудование.

Другие поставщики оборудования, к которым относятся компании Applied Materials, Lam Research и KLA-Tencor, не в состоянии предложить что-либо взамен литографическим установкам ASML. Даже если этим фирмам удастся создать оборудование для производства 18-дюймовых пластин, нет никакой гарантии, что главные полупроводниковые фирмы смогут выполнять соответствующие заказы.

Источник: DigiTimes

Оставьте отзывОтмена