В соответствии с прогнозом Международной ассоциации полупроводникового оборудования и материалов SEMI, капитальные расходы производителей полупроводников в 2014 г. вырастут на 23-27% до 41 млрд долл. после 2%-го роста до 32,5 млрд долл. в 2013 г.
Ожидается, что расходы на строительство в полупроводниковой отрасли ограничатся ростом на 6,5% до 66 млрд долл. в 2013 г., но плавно снизятся на 18% до 54 млрд долл. в 2014 г., прогнозирует SEMI.
Капитальные расходы полупроводниковых производств вырастут во второй половине 2013 г. по сравнению с предыдущим периодом на 32% до 18,5 млрд долл., благодаря тому что капитальные расходы TSMC будут направлены на наращивание производственных мощностей по 28-нм и 20-нм техпроцессам, что окажет влияние на рост расходов всей отрасли.
Расходы на производственное оборудование по типу продукции для фабрик фронт-энд обработки, включая дискретные элементы и светодиоды, в млн долл. США.
Синяя линия — фаундри производства; зеленая — память; желтая — микропроцессорные устройства; фиолетовая — все другие виды продукции.
По данным SEMI (май 2013 г.)
По информации SEMI, TSMC и Samsung Electronics также возглавят рейтинг компаний по расходам на строительство — каждая из них в 2014 г. потратит 1,5-2 млрд долл. на строительные проекты. За ними в рейтинге следуют Intel, Globalfoundries и United Microelectronics Corporation (UMC).
Читайте также:
SEMI: расходы п/п-компаний не изменятся в этом году и вырастут в следующем
Увеличение капитальных затрат TSMC в 2013 г. поспособствует росту прибыли поставщиков оборудования и материалов
В 2014 г. ожидается рост продаж производственного оборудования
Gartner: расходы на полупроводниковое оборудование в этом году снизятся на 5,5%
IC Insights: капитальные затраты европейских и японских полупроводниковых компаний составят 10% от мировых
SEMI: индекс заказов на американское оборудование удерживается выше паритета
Gartner: в 2012 г. расходы на закупку технологического п/п-оборудования упали на 8,9%
Источник: Digitimes